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  • 电测量变送器 JJG-01-94计量检定规程 113页 1.8M.pdf

    测试技术专辑 134册 1.93G电测量变送器 JJG-01-94计量检定规程 113页 1.8M.pdf

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    上传时间: 2014-05-05

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  • JJG 01-94 电测量变送器 113页 1.8M.pdf

    测试技术专辑 134册 1.93GJJG 01-94 电测量变送器 113页 1.8M.pdf

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  • 晶体二极管实用电路集萃 113页 2.6M.pdf

    器件数据手册专辑 120册 2.15G晶体二极管实用电路集萃 113页 2.6M.pdf

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  • VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(113

    VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(113)资源包含以下内容:1. 来自于OpenCores组织的开放IP核.2. I2C to GPIO Port expander的Verilog HDL 程序原码.3. 做ARM仿真器和调试器的厂商需要RDI协议.4. Quartus开发环境下开发的Arinc 429总线收发器工程.5. 关于plc的非常有用的文件.6. 关于单片机或者嵌入式系统的开发规范化,对于产品开发有借鉴意义.7. 这是一段温度传感器电路仿真原理图.8. 这是一段i/o口驱动电路仿真图.9. 这是一红外遥控风扇的仿真图.10. 基于erilog语言的sdram内部结构及时序图(全英文版的).11. ADI公司射频芯片7020+ATMEGA16射频模块源程序.12. 在Maxplus软件平台开发的.13. 利用C8051F单片机控制DS18B20温度传感器.14. 2410 移植yaffs 网卡cs8900 移植nand flash驱动源码及详细说明.15. 暑假时参加电子设计大赛曾经用EDA开发实现液晶显示TJUCI学校名的一个小程序.16. < C及C++嵌入式编程实例精选>>一书2-9章的配套源码..17. 嵌入式开发的实例.18. 89C52+gps 带原理图及源码 可读取gps数据.19. SST 烧录bin文件 SST 烧录bin文件.20. 嵌入式c语言的编程宝典!还是很不错的.21. 编程精粹《Microsoft编写优质无错C程序秘诀》中文版Steve Maguire著.22. 这个源码是关于数字逻辑的一些常见的图形以及相关的性能还有就是说明了相关元器件的工作原理.23. 单片机程序包.24. 直流电机可控硅调速源程序.25. MINIGUI例子代码.26. nvidia 的LCD 驱动代码.27. s3c2410的linux lcd 驱动源程序.28. 单片机控制12864液晶的程序!网上下的.29. FLASH存储器CMOS8M(1M 8/512K×16)BIT MBM29LV800TA-70/90/-12/MBM29LV800B.30. LPC2103ARM在ADS1.2的启动代码.31. 本程序使用汇编代码.32. 一个学习UCGUI的好资料.33. 使用类模板实现链表操作.34. 非常好用的嵌入式系统用的fat文件系统,支持fat12 fat16 fat32.35. uc/os II 在80X86上的移值,源码.BLOCK部分.36. 《嵌入式实时操作系统uCOS-II》(第二版.37. IAR SMT说明文件,来自IAR官方网站,很不错的..38. QQ2440V3原理图,友善之臂s3c2440开发板的的原理图.39. WL-44B0开发板原理图.40. 一个经过测试的液晶驱动程序.

    标签: 蓝牙技术

    上传时间: 2013-07-30

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  • 袖珍液压气动实用手册

    袖珍液压气动实用手册

    标签: 液压气动 实用手册

    上传时间: 2013-07-24

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  • 空冷及蒸发冷却条件下电机定子温度场研究

    该文针对汽轮发电机定子在空冷及蒸发冷却条件下的温度分布进行了仿真计算和实验研究.在仿真方面,对仿真的数值分析方法进行了研究,建立了三维热传导模型,分析讨论了温度场计算过程中边界条件的计算和设置.对三种不同绝缘结构的定子试件,在不同的工况下,进行了温度场仿真计算.在空冷条件下,进行了三维温度场仿真,得到了多组曲线,获得了不同电流密度、不同绝缘结构、不同风速情况下,定子铁芯和绕组绝缘表面的温度分布.在蒸发冷却条件下,对定子进行了二维温度场的仿真计算,并分析了冷却介质F-113的不同液位高度对定子温度分布的影响.在实验方面,建立了不锈钢套筒模型,在空冷条件下,测得了不同风速时定子表面的温升数据,分析了风速、绝缘厚度、以及电流密度对定子温度场的影响.在蒸发冷却条件下,测得了定子的温度分布,并与空冷的数据进行了对比,可以看出在大电流密度条件下,蒸发冷却技术冷却效果的优势非常明显.通过该文的研究,更直接地了解了在空冷和蒸发冷却两种冷却方式下,定子的温度分布情况.在工程应用中,可作为选择电机冷却方式的参考.

    标签: 冷却 条件下 电机定子 温度场

    上传时间: 2013-04-24

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  • ARM9基础实验教程

    - vii - 8.1.1 实验目的 315 8.1.2 实验设备 315 8.1.3 实验内容 315 8.1.4 实验原理 315 8.1.5 实验操作步骤 318 8.1.6 实验参考程序 319 8.1.7 练习题 321- vi - 6.4 USB 接口实验 266 6.4.1 实验目的 266 6.4.2 实验设备 267 6.4.3 实验内容 267 6.4.4 实验原理 267 6.4.5 实验操作步骤 270 6.4.6 实验参考程序 272 6.4.7 实验练习题 280 6.5 SPI接口通讯实验 281 6.5.1 实验目的 281 6.5.2 实验设备 281 6.5.3 实验内容 281 6.5.4 实验原理 281 6.5.5 实验操作步骤 285 6.5.6 实验参考程序 287 6.5.7 练习题 289 6.6 红外模块控制实验 289 6.6.1 实验目的 289 6.6.2 实验设备 289 6.6.3 实验内容 289 6.6.4 实验原理 289 6.6.5 实验操作步骤 291 6.6.6 实验参考程序 291 6.6.7 练习题 296 第七章 基础应用实验 296 7.1 A/D 转换实验 296 7.1.1 实验目的 296 7.1.2 实验设备 296 7.1.3 实验内容 296 7.1.4 实验原理 296 7.1.5 实验设计 298 7.1.6 实验操作步骤 299 7.1.7 实验参考程序 300 7.1.8 练习题 301 7.2 PWM步进电机控制实验 301 7.2.1 实验目的 301 7.2.2 实验设备 301 7.2.3 实验内容 301 7.2.4 实验原理 301 7.2.5 实验操作步骤 309 7.2.6 实验参考程序 311 7.2.7 练习题 313 第八章 高级应用实验 315 8.1 GPRS模块控制实验 315 - v - 5.2 5x4键盘控制实验 219 5.2.1 实验目的 219 5.2.2 实验设备 219 5.2.3 实验内容 219 5.2.4 实验原理 219 5.2.5 实验设计 221 5.2.6 实验操作步骤 222 5.2.7 实验参考程序 223 5.2.8 练习题 224 5.3 触摸屏控制实验 224 5.3.1 实验目的 224 5.3.2 实验设备 224 5.3.3 实验内容 224 5.3.4 实验原理 224 5.3.5 实验设计 231 5.3.6 实验操作步骤 231 5.3.7 实验参考程序 232 5.3.8 练习题 233 第六章 通信与接口实验 234 6.1 IIC 串行通信实验 234 6.1.1 实验目的 234 6.1.2 实验设备 234 6.1.3 实验内容 234 6.1.4 实验原理 234 6.1.5 实验设计 238 6.1.6 实验操作步骤 241 6.1.7 实验参考程序 243 6.1.8 练习题 245 6.2 以太网通讯实验 246 6.2.1 实验目的 246 6.2.2 实验设备 246 6.2.3 实验内容 246 6.2.4 实验原理 246 6.2.5 实验操作步骤 254 6.2.6 实验参考程序 257 6.2.7 练习题 259 6.3 音频接口 IIS 实验 260 6.3.1 实验目的 260 6.3.2 实验设备 260 6.3.3 实验内容 260 6.3.4 实验原理 260 6.3.5 实验步骤 263 6.3.6实验参考程序 264 6.3.7 练习题 266 - iv - 4.4 串口通信实验 170 4.4.1 实验目的 170 4.4.2 实验设备 170 4.4.3 实验内容 170 4.4.4 实验原理 170 4.4.5 实验操作步骤 176 4.4.6 实验参考程序 177 4.4.7 练习题 178 4.5 实时时钟实验 179 4.5.1 实验目的 179 4.5.2 实验设备 179 4.5.3 实验内容 179 4.5.4 实验原理 179 4.5.5 实验设计 181 4.5.6 实验操作步骤 182 4.5.7 实验参考程序 183 4.6.8 练习题 185 4.6 数码管显示实验 186 4.6.1 实验目的 186 4.6.2 实验设备 186 4.6.3 实验内容 186 4.6.4 实验原理 186 4.6.5 实验方法与操作步骤 188 4.6.6 实验参考程序 189 4.6.7 练习题 192 4.7 看门狗实验 193 4.7.1 实验目的 193 4.7.2 实验设备 193 4.7.3 实验内容 193 4.7.4 实验原理 193 4.7.5 实验设计 195 4.7.6 实验操作步骤 196 4.7.7 实验参考程序 197 4.7.8 实验练习题 199 第五章 人机接口实验 200 5.1 液晶显示实验 200 5.1.1 实验目的 200 5.1.2 实验设备 200 5.1.3 实验内容 200 5.1.4 实验原理 200 5.1.5 实验设计 211 5.1.6 实验操作步骤 213 5.1.7 实验参考程序 214 5.1.8 练习题 219 - ii - 3.1.1 实验目的 81 3.1.2 实验设备 81 3.1.3 实验内容 81 3.1.4 实验原理 81 3.1.5 实验操作步骤 83 3.1.6 实验参考程序 87 3.1.7 练习题 88 3.2 ARM汇编指令实验二 89 3.2.1 实验目的 89 3.2.2 实验设备 89 3.2.3 实验内容 89 3.2.4 实验原理 89 3.2.5 实验操作步骤 90 3.2.6 实验参考程序 91 3.2.7 练习题 94 3.3 Thumb 汇编指令实验 94 3.3.1 实验目的 94 3.3.2 实验设备 94 3.3.3 实验内容 94 3.3.4 实验原理 94 3.3.5 实验操作步骤 96 3.3.6 实验参考程序 96 3.3.7 练习题 99 3.4 ARM处理器工作模式实验 99 3.4.1 实验目的 99 3.4.2实验设备 99 3.4.3实验内容 99 3.4.4实验原理 99 3.4.5实验操作步骤 101 3.4.6实验参考程序 102 3.4.7练习题 104 3.5 C 语言程序实验一 104 3.5.1 实验目的 104 3.5.2 实验设备 104 3.5.3 实验内容 104 3.5.4 实验原理 104 3.5.5 实验操作步骤 106 3.5.6 实验参考程序 106 3.5.7 练习题 109 3.6 C 语言程序实验二 109 3.6.1 实验目的 109 3.6.2 实验设备 109 3.6.3 实验内容 109 3.6.4 实验原理 109 - iii - 3.6.5 实验操作步骤 111 3.6.6 实验参考程序 113 3.6.7 练习题 117 3.7 汇编与 C 语言的相互调用 117 3.7.1 实验目的 117 3.7.2 实验设备 117 3.7.3 实验内容 117 3.7.4 实验原理 117 3.7.5 实验操作步骤 118 3.7.6 实验参考程序 119 3.7.7 练习题 123 3.8 综合实验 123 3.8.1 实验目的 123 3.8.2 实验设备 123 3.8.3 实验内容 123 3.8.4 实验原理 123 3.8.5 实验操作步骤 124 3.8.6 参考程序 127 3.8.7 练习题 134 第四章 基本接口实验 135 4.1 存储器实验 135 4.1.1 实验目的 135 4.1.2 实验设备 135 4.1.3 实验内容 135 4.1.4 实验原理 135 4.1.5 实验操作步骤 149 4.1.6 实验参考程序 149 4.1.7 练习题 151 4.2 IO 口实验 151 4.2.1 实验目的 151 4.2.2 实验设备 152 4.2.3 实验内容 152 4.2.4 实验原理 152 4.2.5 实验操作步骤 159 4.2.6 实验参考程序 160 4.2.7 实验练习题 161 4.3 中断实验 161 4.3.1 实验目的 161 4.3.2 实验设备 161 4.3.3 实验内容 161 4.3.4 实验原理 162 4.3.5 实验操作步骤 165 4.3.6 实验参考程序 167 4.3.7 练习题 170 目 录 I 第一章 嵌入式系统开发与应用概述 1 1.1 嵌入式系统开发与应用 1 1.2 基于 ARM的嵌入式开发环境概述 3 1.2.1 交叉开发环境 3 1.2.2 模拟开发环境 4 1.2.3 评估电路板 5 1.2.4 嵌入式操作系统 5 1.3 各种 ARM开发工具简介 5 1.3.1 ARM的 SDT 6 1.3.2 ARM的ADS 7 1.3.3 Multi 2000 8 1.3.4 Embest IDE for ARM 11 1.3.5 OPENice32-A900仿真器 12 1.3.6 Multi-ICE 仿真器 12 1.4 如何学习基于 ARM嵌入式系统开发 13 1.5 本教程相关内容介绍 14 第二章 EMBEST ARM实验教学系统 17 2.1 教学系统介绍 17 2.1.1 Embest IDE 集成开发环境 17 2.1.2 Embest JTAG 仿真器 19 2.1.3 Flash 编程器 20 2.1.4 Embest EduKit-III开发板 21 2.1.5 各种连接线与电源适配器 23 2.2 教学系统安装 23 2.3 教学系统的硬件电路 27 2.3.1 概述 27 2.3.2 功能特点 27 2.3.3 原理说明 28 2.3.4 硬件结构 41 2.3.5 硬件资源分配 44 2.4 集成开发环境使用说明 51 2.4.1 Embest IDE 主框架窗口 51 2.4.2 工程管理 52 2.4.3 工程基本配置 55 2.4.4 工程的编译链接 71 2.4.5 加载调试 72 2.4.6 Flash编程工具 80 第三章 嵌入式软件开发基础实验 81 3.1 ARM汇编指令实验一 81

    标签: ARM9 基础实验 教程

    上传时间: 2013-04-24

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  • 《机械设计手册单行本全套22本》化学工业出版社

    ·机械设计手册单行本出版说明:在我国机械设计界享有盛名的《机械设计手册》自1969年出版第一版以来,已经修订了四版,累计销售量超过113万套,成为新中国成立以来,在国内影响力最强、销售量最大的机械设计工具书。成为国家级的重点科技图书,《机械设计手册》多次获得国家级和省部级奖励。其中,1978年获全国科技大会科技成果奖,1983年获化工部优秀科技图书奖,1995年获全国优秀科技图书二等奖,1999年或

    标签: 机械设计手册 化学 出版社 工业

    上传时间: 2013-06-08

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  • 信号完整性知识基础(pdf)

    现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134

    标签: 信号完整性

    上传时间: 2014-05-15

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  • MCS-51系列单片机实用接口技术

    本书全面、系统地介绍了MCS-51系列单片机应用系统的各种实用接口技术及其配置。   内容包括:MCS-51系列单片机组成原理:应用系统扩展、开发与调试;键盘输入接口的设计及调试;打印机和显示器接口及设计实例;模拟输入通道接口技术;A/D、D/A、接口技术及在控制系统中的应用设计;V/F转换器接口技术、串行通讯接口技术以及其它与应用系统设计有关的实用技术等。   本书是为满足广大科技工作者从事单片机应用系统软件、硬件设计的需要而编写的,具有内容新颖、实用、全面的特色。所有的接口设计都包括详细的设计步骤、硬件线路图及故障分析,并附有测试程序清单。书中大部分接口软、硬件设计实例都是作者多年来从事单片机应用和开发工作的经验总结,实用性和工程性较强,尤其是对应用系统中必备的键盘、显示器、打印机、A/D、D/A通讯接口设计、模拟信号处理及开发系统应用举例甚多,目的是让将要开始和正在从事单片机应用开发的科研人员根据自己的实际需要来选择应用,一书在手即可基本完成单片机应用系统的开发工作。   本书主要面向从事单片机应用开发工作的广大工程技术人员,也可作为大专院校有关专业的教材或教学参考书。 第一章MCS-51系列单片机组成原理   1.1概述   1.1.1单片机主流产品系列   1.1.2单片机芯片技术的发展概况   1.1.3单片机的应用领域   1.2MCS-51单片机硬件结构   1.2.1MCS-51单片机硬件结构的特点   1.2.2MCS-51单片机的引脚描述及片外总线结构   1.2.3MCS-51片内总体结构   1.2.4MCS-51单片机中央处理器及其振荡器、时钟电路和CPU时序   1.2.5MCS-51单片机的复位状态及几种复位电路设计   1.2.6存储器、特殊功能寄存器及位地址空间   1.2.7输入/输出(I/O)口   1.3MCS-51单片机指令系统分析   1.3.1指令系统的寻址方式   1.3.2指令系统的使用要点   1.3.3指令系统分类总结   1.4串行接口与定时/计数器   1.4.1串行接口简介   1.4.2定时器/计数器的结构   1.4.3定时器/计数器的四种工作模式   1.4.4定时器/计数器对输入信号的要求   1.4.5定时器/计数器的编程和应用   1.5中断系统   1.5.1中断请求源   1.5.2中断控制   1.5.3中断的响应过程   1.5.4外部中断的响应时间   1.5.5外部中断方式的选择   第二章MCS-51单片机系统扩展   2.1概述   2.2程序存贮器的扩展   2.2.1外部程序存贮器的扩展原理及时序   2.2.2地址锁存器   2.2.3EPROM扩展电路   2.2.4EEPROM扩展电路   2.3外部数据存贮器的扩展   2.3.1外部数据存贮器的扩展方法及时序   2.3.2静态RAM扩展   2.3.3动态RAM扩展   2.4外部I/O口的扩展   2.4.1I/O口扩展概述   2.4.2I/O口地址译码技术   2.4.38255A可编程并行I/O扩展接口   2.4.48155/8156可编程并行I/O扩展接口   2.4.58243并行I/O扩展接口   2.4.6用TTL芯片扩展I/O接口   2.4.7用串行口扩展I/O接口   2.4.8中断系统扩展   第三章MCS-51单片机应用系统的开发   3.1单片机应用系统的设计   3.1.1设计前的准备工作   3.1.2应用系统的硬件设计   3.1.3应用系统的软件设计   3.1.4应用系统的抗干扰设计   3.2单片机应用系统的开发   3.2.1仿真系统的功能   3.2.2开发手段的选择   3.2.3应用系统的开发过程   3.3SICE—IV型单片机仿真器   3.3.1SICE-IV仿真器系统结构   3.3.2SICE-IV的仿真特性和软件功能   3.3.3SICE-IV与主机和终端的连接使用方法   3.4KHK-ICE-51单片机仿真开发系统   3.4.1KHK—ICE-51仿真器系统结构   3.4.2仿真器系统功能特点   3.4.3KHK-ICE-51仿真系统的安装及其使用   3.5单片机应用系统的调试   3.5.1应用系统联机前的静态调试   3.5.2外部数据存储器RAM的测试   3.5.3程序存储器的调试   3.5.4输出功能模块调试   3.5.5可编程I/O接口芯片的调试   3.5.6外部中断和定时器中断的调试   3.6用户程序的编辑、汇编、调试、固化及运行   3.6.1源程序的编辑   3.6.2源程序的汇编   3.6.3用户程序的调试   3.6.4用户程序的固化   3.6.5用户程序的运行   第四章键盘及其接口技术   4.1键盘输入应解决的问题   4.1.1键盘输入的特点   4.1.2按键的确认   4.1.3消除按键抖动的措施   4.2独立式按键接口设计   4.3矩阵式键盘接口设计   4.3.1矩阵键盘工作原理   4.3.2按键的识别方法   4.3.3键盘的编码   4.3.4键盘工作方式   4.3.5矩阵键盘接口实例及编程要点   4.3.6双功能及多功能键设计   4.3.7键盘处理中的特殊问题一重键和连击   4.48279键盘、显示器接口芯片及应用   4.4.18279的组成和基本工作原理   4.4.28279管脚、引线及功能说明   4.4.38279编程   4.4.48279键盘接口实例   4.5功能开关及拨码盘接口设计   第五章显示器接口设计   5.1LED显示器   5.1.1LED段显示器结构与原理   5.1.2LED显示器及显示方式   5.1.3LED显示器接口实例   5.1.4LED显示器驱动技术   5.2单片机应用系统中典型键盘、显示接口技术   5.2.1用8255和串行口扩展的键盘、显示器电路   5.2.2由锁存器组成的键盘、显示器接口电路   5.2.3由8155构成的键盘、显示器接口电路   5.2.4用8279组成的显示器实例   5.3液晶显示LCD   5.3.1LCD的基本结构及工作原理   5.3.2LCD的驱动方式   5.3.34位LCD静态驱动芯片ICM7211系列简介   5.3.4点阵式液晶显示控制器HD61830介绍   5.3.5点阵式液晶显示模块介绍   5.4荧光管显示   5.5LED大屏幕显示器   第六章打印机接口设计   6.1打印机简介   6.1.1打印机的基本知识   6.1.2打印机的电路构成   6.1.3打印机的接口信号   6.1.4打印机的打印命令   6.2TPμP-40A微打与单片机接口设计   6.2.1TPμP系列微型打印机简介   6.2.2TPμP-40A打印功能及接口信号   6.2.3TPμP-40A工作方式及打印命令   6.2.48031与TPμP-40A的接口   6.2.5打印编程实例   6.3XLF微型打印机与单片机接口设计   6.3.1XLF微打简介   6.3.2XLF微打接口信号及与8031接口设计   6.3.3XLF微打控制命令   6.3.4打印机编程   6.4标准宽行打印机与8031接口设计   6.4.1TH3070接口引脚信号及时序   6.4.2与8031的简单接口   6.4.3通过打印机适配器完成8031与打印机的接口   6.4.4对打印机的编程   第七章模拟输入通道接口技术   7.1传感器   7.1.1传感器的分类   7.1.2温度传感器   7.1.3光电传感器   7.1.4湿度传感器   7.1.5其他传感器   7.2模拟信号放大技术   7.2.1基本放大器电路   7.2.2集成运算放大器   7.2.3常用运算放大器及应用举例   7.2.4测量放大器   7.2.5程控增益放大器   7.2.6隔离放大器   7.3多通道模拟信号输入技术   7.3.1多路开关   7.3.2常用多路开关   7.3.3模拟多路开关   7.3.4常用模拟多路开关   7.3.5多路模拟开关应用举例   7.3.6多路开关的选用   7.4采样/保持电路设计   7.4.1采样/保持原理   7.4.2集成采样/保持器   7.4.3常用集成采样/保持器   7.4.4采样保持器的应用举例   7.5有源滤波器的设计   7.5.1滤波器分类   7.5.2有源滤波器的设计   7.5.3常用有源滤波器设计举例   7.5.4集成有源滤波器   第八章D/A转换器与MCS-51单片机的接口设计与实践   8.1D/A转换器的基本原理及主要技术指标   8.1.1D/A转换器的基本原理与分类   8.1.2D/A转换器的主要技术指标   8.2D/A转换器件选择指南   8.2.1集成D/A转换芯片介绍   8.2.2D/A转换器的选择要点及选择指南表   8.2.3D/A转换器接口设计的几点实用技术   8.38位D/A转换器DAC080/0831/0832与MCS-51单片机的接口设计   8.3.1DAC0830/0831/0832的应用特性与引脚功能   8.3.2DAC0830/0831/0832与8031单片机的接口设计   8.3.3DAC0830/0831/0832的调试说明   8.3.4DAC0830/0831/0832应用举例   8.48位D/A转换器AD558与MCS-51单片机的接口设计   8.4.1AD558的应用特性与引脚功能   8.4.2AD558与8031单片机的接口及调试说明   8.4.38位D/A转换器DAC0800系列与8031单片机的接口   8.510位D/A转换器AD7522与MCS-51的硬件接口设计   8.5.1AD7522的应用特性及引脚功能   8.5.2AD7522与8031单片机的接口设计   8.610位D/A转换器AD7520/7530/7533与MCS一51单片机的接口设计   8.6.1AD7520/7530/7533的应用特性与引脚功能   8.6.2AD7520系列与8031单片机的接口   8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A转换器接口设计   8.712位D/A转换器DAC1208/1209/1210与MCS-51单片机的接口设计   8.7.1DAC1208/1209/1210的内部结构与引脚功能   8.7.2DAC1208/1209/1210与8031单片机的接口设计   8.7.312位D/A转换器DAC1230/1231/1232的应用设计说明   8.7.412位D/A转换器AD7542与8031单片机的接口设计   8.812位串行DAC-AD7543与MCS-51单片机的接口设计   8.8.1AD7543的应用特性与引脚功能   8.8.2AD7543与8031单片机的接口设计   8.914位D/A转换器AD75335与MCS-51单片机的接口设计   8.9.1AD8635的内部结构与引脚功能   8.9.2AD7535与8031单片机的接口设计   8.1016位D/A转换器AD1147/1148与MCS-51单片机的接口设计   8.10.1AD1147/AD1148的内部结构及引脚功能   8.10.2AD1147/AD1148与8031单片机的接口设计   8.10.3AD1147/AD1148接口电路的应用调试说明   8.10.416位D/A转换器AD1145与8031单片机的接口设计   第九章A/D转换器与MCS-51单片机的接口设计与实践   9.1A/D转换器的基本原理及主要技术指标   9.1.1A/D转换器的基本原理与分类   9.1.2A/D转换器的主要技术指标   9.2面对课题如何选择A/D转换器件   9.2.1常用A/D转换器简介   9.2.2A/D转换器的选择要点及应用设计的几点实用技术   9.38位D/A转换器ADC0801/0802/0803/0804/0805与MCS-51单片机的接口设计   9.3.1ADC0801~ADC0805芯片的引脚功能及应用特性   9.3.2ADC0801~ADC0805与8031单片机的接口设计   9.48路8位A/D转换器ADC0808/0809与MCS一51单片机的接口设计   9.4.1ADC0808/0809的内部结构及引脚功能   9.4.2ADC0808/0809与8031单片机的接口设计   9.4.3接口电路设计中的几点注意事项   9.4.416路8位A/D转换器ADC0816/0817与MCS-51单片机的接口设计   9.510位A/D转换器AD571与MCS-51单片机的接口设计   9.5.1AD571芯片的引脚功能及应用特性   9.5.2AD571与8031单片机的接口   9.5.38位A/D转换器AD570与8031单片机的硬件接口   9.612位A/D转换器ADC1210/1211与MCS-51单片机的接口设计   9.6.1ADC1210/1211的引脚功能与应用特性   9.6.2ADC1210/1211与8031单片机的硬件接口   9.6.3硬件接口电路的设计要点及几点说明   9.712位A/D转换器AD574A/1374/1674A与MCS-51单片机的接口设计   9.7.1AD574A的内部结构与引脚功能   9.7.2AD574A的应用特性及校准   9.7.3AD574A与8031单片机的硬件接口设计   9.7.4AD574A的应用调试说明   9.7.5AD674A/AD1674与8031单片机的接口设计   9.8高速12位A/D转换器AD578/AD678/AD1678与MCS—51单片机的接口设计   9.8.1AD578的应用特性与引脚功能   9.8.2AD578高速A/D转换器与8031单片机的接口设计   9.8.3AD578高速A/D转换器的应用调试说明   9.8.4AD678/AD1678采样A/D转换器与8031单片机的接口设计   9.914位A/D转换器AD679/1679与MCS-51单片机的接口设计   9.9.1AD679/AD1679的应用特性及引脚功能   9.9.2AD679/1679与8031单片机的接口设计   9.9.3AD679/1679的调试说明   9.1016位ADC-ADC1143与MCS-51单片机的接口设计   9.10.1ADC1143的应用特性及引脚功能   9.10.2ADC1143与8031单片机的接口设计   9.113位半积分A/D转换器5G14433与MCS-51单片机的接口设计   9.11.15G14433的内部结构及引脚功能   9.11.25G14433的外部电路连接与元件参数选择   9.11.35G14433与8031单片机的接口设计   9.11.45G14433的应用举例   9.124位半积分A/D转换器ICL7135与MCS—51单片机的接口设计   9.12.1ICL7135的内部结构及芯片引脚功能   9.12.2ICL7135的外部电路连接与元件参数选择   9.12.3ICL7135与8031单片机的硬件接口设计   9.124ICL7135的应用举例   9.1312位双积分A/D转换器ICL7109与MCS—51单片机的接口设计   9.13.1ICL7109的内部结构与芯片引脚功能   9.13.2ICL7109的外部电路连接与元件参数选择   9.13.3ICL7109与8031单片机的硬件接口设计   9.1416位积分型ADC一ICL7104与MCS-51单片机的接口设计   9.14.1ICL7104的主要应用特性及引脚功能   9.14.2ICL7104与8031单片机的接口设计   9.14.3其它积分型A/D转换器简介   第十章V/F转换器接口技术   10.1V/F转换的特点及应用环境   10.2V/F转换原理及用V/F转换器实现A/D转换的方法   10.2.1V/F转换原理   10.2.2用V/F转换器实现A/D转换的方法   10.3常用V/F转换器简介   10.3.1VFC32   10.3.2LMX31系列V/F转换器   10.3.3AD650   10.3.4AD651   10.4V/F转换应用系统中的通道结构   10.5LM331应用实例   10.5.1线路原理   10.5.2软件设计   10.6AD650应用实例   10.6.1AD650外围电路设计   10.6.2定时/计数器(8253—5简介)   10.6.3线路原理   10.6.4软件设计   第十一章串行通讯接口技术   11.1串行通讯基础   11.1.1异步通讯和同步通讯   11.1.2波特率和接收/发送时钟   11.1.3单工、半双工、全双工通讯方式   11.14信号的调制与解调   11.1.5通讯数据的差错检测和校正   11.1.6串行通讯接口电路UART、USRT和USART   11.2串行通讯总线标准及其接口   11.2.1串行通讯接口   11.2.2RS-232C接口   11.2.3RS-449、RS-422、RS-423及RS485   11.2.420mA电流环路串行接口   11.3MCS-51单片机串行接口   11.3.1串行口的结构   11.3.2串行接口的工作方式   11.3.3串行通讯中波特率设置   11.4MCS-51单片机串行接口通讯技术   11.4.1单片机双机通讯技术   11.4.2单片机多机通讯技术   11.5IBMPC系列机与单片机的通讯技术   11.5.1异步通讯适配器   11.5.2IBM-PC机与8031双机通讯技术   11.5.3IBM—PC机与8031多机通讯技术   11.6MCS-51单片机串行接口的扩展   11.6.1Intel8251A可编程通讯接口   11.6.2扩展多路串行口的硬件设计   11.6.3通讯软件设计   第十二章应用系统设计中的实用技术   12.1MCS-51单片机低功耗系统设计   12.1.1CHMOS型单片机80C31/80C51/87C51的组成与使用要点   12.1.2CHMOS型单片机的空闲、掉电工作方式   12.1.3CHMOS型单片机的I/O接口及应用系统实例   12.1.4HMOS型单片机的节电运行方式   12.2逻辑电平接口技术   12.2.1集电极开路门输出接口   12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS电平转换接口   12.3电压/电流转换   12.3.1电压/0~10mA转换   12.3.2电压1~5V/4~20mA转换   12.3.30~10mA/0~5V转换   12.344~20mA/0~5V转换   12.3.5集成V/I转换电路   12.4开关量输出接口技术   12.4.1输出接口隔离技术   12.4.2低压开关量信号输出技术   12.4.3继电器输出接口技术   12.4.4可控硅(晶闸管)输出接口技术   12.4.5固态继电器输出接口   12.4.6集成功率电子开关输出接口   12.5集成稳压电路   12.5.1电源隔离技术   12.5.2三端集成稳压器   12.5.3高精度电压基准   12.6量程自动转换技术   12.6.1自动转换量程的硬件电路   12.6.2自动转换量程的软件设计   附录AMCS-51单片机指令速查表   附录B常用EPROM固化电压参考表   参考文献

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    上传时间: 2013-10-15

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