利用功能强大的KS8995集成交换芯片,设计外围辅助电路,设置交换芯片各功能管脚的电平,添加直流偏置和阻抗匹配电路,实现以硬件为基础的10/1O0、双工/单工、流控制及自动协商系统,完成10/100Ba se-TX与100Ba Se—Fx间的顺利转换。
上传时间: 2013-10-12
上传用户:fengzimili
一、RFID概述 ... 3 二.射频识别技术原理分析 3 三、安捷伦科技 RFID测试解决方案. 5 (一)RFID Tag 测试参考连接... 5 (二)RFID Reader测试参考连接. 5 (三)Agilent RFID 设计验证系统... 6 四.附录:系统中Agilent主要 RF测试仪器介绍... 9 (一)E4438C 矢量信号发生器... 9 (二)PSA系列高性能频谱仪10 (三)EPM 系列和 EPM-P 系列功率计11 (四)66300 系列无线通信电源13
上传时间: 2013-10-28
上传用户:超凡大师
The NXP LPC314x combine a 270 MHz ARM926EJ-S CPU core, High-speed USB 2.0OTG, 192 KB SRAM, NAND flash controller, flexible external bus interface, three channel10-bit A/D, and a myriad of serial and parallel interfaces in a single chip targeted atconsumer, industrial, medical, and communication markets. To optimize system powerconsumption, the LPC314x have multiple power domains and a very flexible ClockGeneration Unit (CGU) that provides dynamic clock gating and scaling.
上传时间: 2013-10-11
上传用户:yuchunhai1990
The LPC4350/30/20/10 are ARM Cortex-M4 based microcontrollers for embeddedapplications. The ARM Cortex-M4 is a next generation core that offers systemenhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a highlevel of support block integration.The LPC4350/30/20/10 operate at CPU frequencies of up to 150 MHz. The ARMCortex-M4 CPU incorporates a 3-stage pipeline, uses a Harvard architecture withseparate local instruction and data buses as well as a third bus for peripherals, andincludes an internal prefetch unit that supports speculative branching. The ARMCortex-M4 supports single-cycle digital signal processing and SIMD instructions. Ahardware floating-point processor is integrated in the core.The LPC4350/30/20/10 include an ARM Cortex-M0 coprocessor, up to 264 kB of datamemory, advanced configurable peripherals such as the State Configurable Timer (SCT)and the Serial General Purpose I/O (SGPIO) interface, two High-speed USB controllers,Ethernet, LCD, an external memory controller, and multiple digital and analog peripherals
上传时间: 2013-10-28
上传用户:15501536189
EMC_电磁兼容性设计英文版_RF currents flow easily through galvanic isolation : transformers 500pf , relays 10 pf ,opto couplers 1 pf .
上传时间: 2013-10-30
上传用户:pzw421125
因为图题所示为周期性数字波,所以两个相邻的上升沿之间持续的时间为周期,T=10ms频率为周期的倒数,f=1/T=1/0.01s=100HZ,占空比为高电平脉冲宽度与周期的百分比,q=1ms/10ms*100%=10%.
上传时间: 2013-10-31
上传用户:angle
目录执行摘要 01并购:中国下一个阶段发展的主要增长战略 03通过培养技能和积累经验来克服困难 05在并购全程的三个阶段实现最大价值 061. 制定成功的并购战略:我们是在开展适当的交易吗 062. 评估收购目标:不仅考虑经济因素,而且还重点考虑业务模式与运行 093. 管理并监控整合工作:合并后的整合工作不到位常导致丧失大多数收益 11实现成功的并购:归根结底依赖于适当的能力、人才和方法 15结语 16 并购:中国下一个阶段发展的主要增长战略参与并购活动的中国公司越来越多。2007年前11个月的交易量比2006年全年增长了18%,交易额增加了25%1。近期开展的调查显示,每10家中国国内企业中就有9家称他们参加过或者打算进行并购活动。2 然而,最显著的趋势是中国公司在最近的并购交易中更多是买家身份,无论是国内收购还是跨越国界的收购。相比之下,国外企业收购中国公司呈现下滑趋势。多项国际调查显示,许多并购都无法实现预期成效。然而也有证据表明频繁参与并购的公司通过积累经验而提高了成功率。本文涵盖了IBM自己的经验-如何使用和管理并购以便实现可持续增长,以及怎样通过与领先公司合作来组织和管理并购。中国公司如能借鉴实用的洞察力和最佳业务实践来克服挑战,将会最大限度地提高并购全部三个阶段的价值,最终受益匪浅。在并购活动中,中国公司日益成为收购方,而不是被收购方2006年,国内的并购占到中国总交易量的60%以上3(见图1),主要驱动力来自政府或市场驱动的行业合并。中国政府一直都在稳定地合并大量国有企业以便打造更有竞争力的公司,特别是在电信、能源和交通运输及资源等“战略性”行业。这个趋势在今后几年中还将继续发展,国务院国有资产监督管理委员会(SASAC)计划到2008年底将国有企业的数量从2007年的155家减少至80-100家。4 在解除管制的行业,如零售、高科技和制造业,国内公司也掀起了一个合并浪潮,其目标是实现规模经济并提高效率,从而在竞争日益激烈的市场中立于不败之地。在中国发挥并购效力的法则谋事在人,成事在天?1H 2006 1H2007按类型对并购进行细分交易数量国内并购对内并购对外并购5 10 15 2016.3012.111.37.32.46.7600 400 200 05122582963161218交易额(单位:十亿美元)图1 按类型对并购进行细分资料来源:亚太区并购公告,2007,普华永道
上传时间: 2013-10-22
上传用户:pol123
10种软件滤波方法的示例程序 假定从8位AD中读取数据(如果是更高位的AD可定义数据类型为int),子程序为get_ad(); 1、限副滤波 /* A值可根据实际情况调整 value为有效值,new_value为当前采样值 滤波程序返回有效的实际值 */ #define A 10 char value; char filter() { char new_value; new_value = get_ad(); if ( ( new_value - value > A ) || ( value - new_value > A ) return value; return new_value; }
上传时间: 2013-11-11
上传用户:gxf2016
10内秒表
标签: 程序
上传时间: 2013-11-18
上传用户:hj_18
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具,点击CITS25.exe直接打开使用,无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法,连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间: 2014-12-31
上传用户:sunshine1402