集成运放应用电路设计360例_王昊
第1章 集成运放应用电路设计须知 1.1 集成运放简介 1.1.1 集成运放的内部框图、分类和图形符号 1.1.2 集成运放的引脚功能、封装及命名方法 1.1.3 集成运放的参数 1.2 理想运算放大器 1.2.1 ...
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贴片电感外观检查标准1.1 装配工序:- 1.1.1 磁芯装歪 (Core skewed) --------------------------------------------- 1.1.2 底座溢胶 (Extra glue on base)-------------------------...
ARM应用与开发资料
ARM－Advanced RISC Machines 1.2 ARM微处理器的应用领域及特点 1.2.1 ARM微处理器的应用领域 1.2.2 ARM微处理器的特点 1.3 ARM微处理器系列 1.3.1 ARM7微处理器系列 1.3.2 ARM9微处理器系列 1.3.3...
目 录 前 言 1 第一章 概述 1 1.1课题来源 1 1.2 开发工具的选用 2 1.2.1 Visual Basic的使用 2 1.2.2 Microsoft Access的使用
目 录 前 言 1 第一章 概述 1 1.1课题来源 1 1.2 开发工具的选用 2 1.2.1 Visual Basic的使用 2 1.2.2 Microsoft Access的使用 3 1.3 系统的初步调查 3 1.4 系统的可行性研究 4 1.4.1技术上的可行性 4 ...
MCS 51单片机内部并行口及应用
2.1 MCS-51 单片机并行口结构1.1.1 P0口结构 1.1.2 P1口结构 1.1.3 P2口结构 1.1.4 P3口结构2.2 MCS-51 单片机并行口应用在没有外扩任何芯片时，MCS-51单片机内部并行...
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