0.5mm
共 15 篇文章
0.5mm 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 15 篇文章，持续更新中。
基于51单片机和AD5933的便携式电阻抗测试系统设计
<p>针对商用阻抗分析仪存在的价格昂贵、设备笨重等缺点,借助51单片机、AD5933芯片及辅助电路构建了一套便携式电阻抗测试系统。该测试系统可以在0.1~100kHz频率范围内以0.2~2V的激励电压对PZT传感器进行电阻抗测量。使用该系统对一维梁结构上宽度为0.5mm的裂纹损伤扩展过程进行了检测;研究结果表明,所构建的测试系统对于一维梁结构的初始损伤具有很高的灵敏度,对于随后的扩展损伤也能进行有
rtd2556 30pin edp屏驱动板手册
<p>edp屏幕驱动板引脚定义手册，闲置edp屏幕转HDMI再利用廉价解决方案，30pin 0.5mm间距</p>
LQFP,TQFP,QFP,CQFP封装尺寸表
<p>Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) packages provide the same benefit of the metric QFP packages, but are thinner (body thickness of 1.4mm) and have a standard lead-frame footprint (2.0mm lead footpr
GKG印刷机程序制作教程
<p>单击主画面左上角的”新建工程”图标，弹出‘创建新项目’对话框，在对话框中输入要生产的产品名称（如图一），按“确定”进入新的界面（图二）</p><p>在“图二”中输入长、宽、厚、压力、速度、脱模长度、脱模距离重要参数，其它无需输入，输完后按“确定”进入下一界面，机器会自动调节宽度。</p><p>长、宽必须要输正确，该参数决定了PCB的停板位置<br/></p><p>压力、速度必须要匹配，前提是
什么是核磁共振屏蔽室、电磁屏蔽室、电镜屏蔽室、电波暗室屏蔽室
<p>核磁共振屏蔽机房施工工艺：</p><p><br/></p><p>（1）结构：MRI型屏蔽室设计有拼装式和焊接式两种结构。</p><p><br/></p><p>（2）焊接工艺：0.5mm紫铜板作射频屏蔽层，焊接采用氩弧焊或铜焊，高导磁率钢板作磁</p><p><br/></p><p>屏蔽层</p><p><br/></p><p>（3）龙骨架支撑采用铝合金，并与墙体间作绝缘处理。手动锁紧屏蔽门屏蔽门
中兴射频RF板PCB工艺设计规范
<p>术语和定义</p><p>下列术语和定义适用于本标准。</p><p>3.1 微波 Microwaves</p><p>微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频</p><p>率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从</p><p>3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)
儿童智能数学宝开发方案：LCD液晶段码屏驱动芯片VK1621 永嘉原厂技术支持 大量现货LQFP64
<p class="MsoNormal">
产品品牌：<span>VINKA/</span>永嘉微电<span>/</span>永嘉微<span><br />
</span>产品型号：<span>VK1621<br />
</span>封装形式：<span>LQFP44/48</span>、<span>SSOP48</span>、<span>SDIP28</span>、<span>DICE</s
lcd屏接口FPC插座-0.5mm 1.0mm 1.25mm间距 AD封装库 2D+3D封装
<p>lcd屏接口FPC插座-0.5mm 1.0mm 1.25mm间距 AD封装库 2D+3D封装,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。</p><p>PCB库封装列表：</p><p><br/></p><p>PCB Library : FPC插座间距.PcbLib</p><p>Date &nbs
利用ansoft进行电磁铁的3d仿真
<p>先用 solidworks件制磁制器数模，要是零件体，且各客件之不要求和，是分岗的体<br/>（且与磁材料之流出隙lmm左右，板与磁之流出气隙距离，在此我留了0.5mm）</p><p><br/></p>
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 21个 封装型号列表
<p>0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，21个，封装型号列表如下：</p><p>Component Count : 21</p><p><br/></p><p>Component Name</p><p>-----------------------------------------------</p><p><br/></p><p>BGA50P5X5-2
FPC全制程技术讲解
使用压板的目的：<br />
• 防止产品表面产生毛边。<br />
• 钻孔时散发热量。<br />
• 可引导钻头进入FPC板的轨道作用。<br />
• 钻头的清洁作用。<br />
压板的种类有酚醛树脂板，铝合金板，纸苯酚板。<br />
酚醛树脂板本身有种轨道作用，铝合金板则散热好，<br />
纸苯酚板对钻头的磨损较小。但是铝合金板的耐热性<br />
能不佳，在加工热量很大的时候，会
细间距QFP器件手工焊接指南
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下只做第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除，清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。
VIP专区-PCB源码精选合集系列（7）
<b>VIP专区-PCB源码精选合集系列（7）</b><font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1. PCB设计基本工艺要求.<br/>2. Altium_Designer_10_PCB_3D_视频输出教程.<br/>3. Orcad导入Pads过程.<br/>4. 镀金和沉金的区别.<br/>5. AD内电层与内电层分割教程.<br/>6. Altium De
PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
<div>
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit board (PCB) layout can become more complex and
PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
<div>
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit board (PCB) layout can become more complex and