高频PCB
共 47 篇文章
高频PCB 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 47 篇文章，持续更新中。
IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题
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本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分（共三部分）。“第 1 部分”讨论了 IBIS仿真模型的基本组成，以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。“第 2 部分”讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段，我们会碰到许多信号完整性问题，而 IBIS
电路中各种接地方法介绍
控制系统宜采用一点接地。一般情况下,高频电路应就近多点接地，低频电路应一点接地。在低频电路中，布线和元件间的电感并不是什么大问题，然而接地形成的环路的干扰影响很大，因此，常以一点作为接地点.<br />
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了
信号放大电路
<P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 18pt; mso-line-height-rule: exactly; tab-stops: 20.0pt"><FONT size=3>2-1 何谓测量放大电路？对其基本要求是什么？ <p></p></FONT></P>
<P class=MsoNormal style="MA
差模电感和共模电感
共模电感在日常生活中最常见的就是计算机应用中，计算机内部的主板上混合了各种高频电路、数字电路和模拟电路，它们工作时会产生大量高频电磁波互相干扰，这就是EMI。EMI还会通过主板布线或外接线缆向外发射，造成电磁辐射污染，不但影响其他的电子设备正常工作，还对人体有害。
EXPERT半自动贴片机操作规程
一、在开机前先检查机器的电源和气源是否接好，气压表读数必需在0.55-0.8MPa之间，将贴片头推回到左上角，打开机器、电脑、图像处理器电源开关。<BR>二、电脑启动完成，点击桌面图标“Expert.exe”，打开机器软件。<BR>三、对应PCB，选择相对应的贴片程序打开。<BR>四、根据贴片程序显示的装料表，将不同的元器件装在对应的位置。<BR>五、放入PCB在平台治具上固定。<BR>六、移动贴