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高速PCB

  • 由于微电子技术的高速发展

    由于微电子技术的高速发展,由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展,而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大,而且信号的频率也很高,随着高速器件的使用,高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多,处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题,在这种设计中,其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加,其PCB印制板的设计表现出与低速设计截然不同的行为特点,即出现信号完整性问题、干扰加重问题、电磁兼容性问题等等。

    标签: 电子技术 发展

    上传时间: 2017-01-05

    上传用户:498732662

  • 印制电路板 PCB 设计技术与实践 第2版

    本书共分15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法,以及应该注意的问题,工程性好,实用性强。

    标签: PCB 印制电路板 设计技术 实践

    上传时间: 2016-12-07

    上传用户:xgsxgs

  • PCB设计中3W原则20H原则和五五原则都是什么

    3W原则在PCB设计中为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持大部分电场不互相干扰,这就是3W规则。3W原则是指多个高速信号线长距离走线的时候,其间距应该遵循3W原则,例如时钟线,差分线,视频、音频信号线,复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则,而并不是板上所有的布线都要强制符合3W原则。 满足3W原则能使信号间的串扰减少70%,而满足10W则能使信号间的串扰减少近98%。 3W原则虽然易记,但要强调一点,这个原则成立是有先前条件的。从串扰成因的物理意义考量,要有效防止串扰,该间距与叠层高度、导线线宽相关。对于四层板,走线与参考平面高度距离(5~10mils),3W是够了;但两层板,走线与参考层高度距离(45~55mils),3W对高速信号走线可能不够。3W原则一般是在50欧姆特征阻抗传输线条件下成立。一般在设计过程中因走线过密无法所有的信号线都满足3W的话,我们可以只将敏感信号采用3W处理,比如时钟信号、复位信号。

    标签: pcb

    上传时间: 2021-11-08

    上传用户:wangshoupeng199

  • PCB设计十大误区-绕不完的等长(一)

    1.关于等长第一次听到“绕等长工程师”这个称号的时候,我和我的小伙伴们都惊呆了。每次在研讨会提起这个名词,很多人也都是会心一笑。 不知道从什么时候起,绕等长成了一种时尚,也成了PCB设计工程师心中挥不去的痛。需要等长设计的总线越来越多,等长的规则越来越严格。5mil已经不能满足大家的目标了,精益求精的工程师们开始挑战1mil,0.5mil……还听过100%等长,没有误差的要求。 为什么我们这么喜欢等长?打开PCB设计文件,如果没有看到精心设计的等长线,大家心中第一反应应该是鄙视,居然连等长都没做。也有过在赛格买主板或者显卡的经验,拿起板子先看看电容的设计,然后再看看绕线,如果没有绕线或者绕线设计不美观,直接就Pass换另一个牌子。或许在我们的心中,等长做的好,是优秀PCB设计的一个体现。 做过一个非正规的统计(不过一博每年上万款PCB设计,我们的采样基本上也可以算做大数据了),稍微复杂一点的高速板子,绕等长要占据总设计时间的20%~30%。如果等长规则更严格,或者流程控制不好,做了等长之后再反复修改,这个时间还会更多。

    标签: pcb

    上传时间: 2021-11-11

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  • 一博科技PCB设计指导书VER1.0. 66页

    一博科技PCB设计指导书VER1.0. 66页常见信号介绍  1.1 数字信号  1.1.1 CPU 常称处理器,系统通过数据总线、地址总线、控制总线实现处理器、控制芯片、存 储器之间的数据交换。  地址总线:ADD* (如:ADDR1)  数据总线:D* (如:SDDATA0)  控制总线:读写信号(如:WE_N),片选信号(如:SDCS0_N),地址行列选择信 号(如:SDRAS_N),时钟信号(如:CLK),时钟使能信号(如:SDCKE)等。  与CPU对应的存储器是SDRAM,以及速率较高的DDR存储器:  SDRAM:是目前主推的PC100和PC133规范所广泛使用的内存类型,它的带宽为64位, 支持3.3V电压的LVTTL,目前产品的最高速度可达5ns。它与CPU使用相同的时钟频 率进行数据交换,它的工作频率是与CPU的外频同步的,不存在延迟或等待时间。 SDRAM与时钟完全同步。  DDR:速率比SDRAM高的内存器,可达到800M,它在时钟触发沿的上、下沿都能进行 数据传输,所以即使在133MHz的总线频率下的带宽也能达到2.128GB/s。它的地址 与其它控制界面与SDRAM相同,支持2.5V/1.8V的SSTL2标准. 阻抗控制在50Ω±10 %. 利用时钟的边缘进行数据传送的,速率是SDRAM的两倍. 其时钟是采用差分方 式。  1.1.2 PCI  PCI总线:PCI总线是一种高速的、32/64位的多地址/数据线,用于控制器件、外围 接口、处理器/存储系统之间进行互联。PCI 的信号定义包括两部份(如下图):必 须的(左半部份)与可选的(右半部份)。其中“# ”代表低电平有效。

    标签: pcb设计

    上传时间: 2022-02-06

    上传用户:得之我幸78

  • 闭环伺服步进电机设计(原理图 PCB 源程序)

    闭环步进参数:主控芯片:航顺HK32F030C8T6驱动芯片:两颗东芝TB67H450(最大电流3.5A)编码器芯片:麦歌恩超高速零延时AMR编码器MT6816高速光耦:东芝双通道TLP2168工作电压:12-30V(推荐24V)工作电流:额定2A(42步进)2.5A(57步进)最大3.5A控制精度:小于0.08度电子齿轮:4、8、16、32(可任意设置)原理图:PCB:

    标签: 步进电机 pcb 源程序

    上传时间: 2022-02-28

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  • 全志H6 开发板评估板 CADENCE_ORCAD硬件原理图+PCB文件

    全志H6 开发板评估板 CADENCE_ORCAD硬件原理图+PCB文件,全志H6采用arm 四核A53架构,搭配MaliT720 GPU,支持OpenGL3.1,支持DDR4、EMMC5.0,芯片性能比上一代提高77%,解码支持4K@60fps,最高分辨率可达6K(5780×2890),支持 HDR10、HLG,并集成Allwinner Smartcolor3.0智能画质引擎,另外,H6还提供了多种高速接口,包括USB3.0,PCIe2.0,千兆网口等,传输更快,信号更强。

    标签: h6开发板 orcad

    上传时间: 2022-05-12

    上传用户:XuVshu

  • (网盘)干货-Altium Designer20 高效实用4层PCB视频课程+配套练习文件

    干货-Altium Designer20 高效实用4层PCB视频课程+配套练习文件altium designer20是一款PCB设计软件,主要的功能就是帮助用户设计电路,这款软件的功能还是非常优秀的,可以直接在软件界面新建原理图,通过软件提供的电路设计工具以及相关的电子元件就可以快速设计原理图,您可以在软件设计PCB,可以在软件查看CAM文档,可以新建输出项目,也支持元件查看,也支持脚本文件编辑,支持混合信号仿真等功能软件功能  1、强劲的设计规则驱动  通过设计规则,您可以定义设计要求,这些设计要求共同涵盖设计的各个方面。  2、智能元器件摆放  使用Altium Designer中的直观对齐系统可快速将对象捕捉到与附近对象的边界或焊盘相对齐的位置。 在遵守您的设计规则的同时,将元件推入狭窄的空间。  3、交互式布线  使用Altium Designer的高级布线引擎,在很短的时间内设计出最高质量的PCB布局布线,包括几个强大的布线选项,如环绕,推挤,环抱并推挤,忽略障碍,以及差分对布线。  4、原生3D PCB设计  使用Altium Designer中的高级3D引擎,以原生3D实现清晰可视化并与您的设计进行实时交互。  5、高速设计  利用您首选的存储器拓扑结构,为特定应用快速创建和设计复杂的高速信号类,并轻松优化您的关键信号。

    标签: Altium Designer

    上传时间: 2022-06-04

    上传用户:bluedrops

  • PCB高速电路设计实践

    很好的高速电路设计教程

    标签: pcb 高速电路设计

    上传时间: 2022-07-05

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  • PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线.

    一、前序对于从校园到社会转变的我,进入一家新公司,学习到的知识都是全新的,闻所未闻的,一切都是从零开始。面试进入一家新公司,从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产,用了一个月的时间。时间过得很快,我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装,我就不再多说了,我会在下一篇文章里说的很详细,大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了,这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程:设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。(1)设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。(2)建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。(3)原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行,(4)网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。(5)布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。(6)布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。(7)验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。(8)设计资料输出。在完成PCB设计后,利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。(9)加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产,输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程,希望初学者都要按照这个流程来做,一定能够完好的设计出一个PCB板。

    标签: pads 元器件 封装 pcb

    上传时间: 2022-07-06

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