高速PCB
共 62 篇文章
高速PCB 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 62 篇文章，持续更新中。
ADI技术指南合集之射频
ADI技术指南合集（第一版）射频及高速器件，
简单的多输出范围16位DAC设计
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Precision 16-bit analog outputs with softwareconfigurableoutput ranges are often needed in industrialprocess control equipment, analytical and scientificinstruments and automati
高速电路设计与实现
通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），就称为高速电路。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/177094-120425150924135.jpg" /><br />
带有增益提高技术的高速CMOS运算放大器设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">设计了一种用于高速ADC中的高速高增益的全差分CMOS运算放大器。主运放采用带开关电容共模反馈的折叠式共源共栅结构，利用增益提高和三支路电流基准技术实现一个可用于12~14 bit精度，100 MS/s采样频率的高速流
华为《高速数字电路设计教材》
华为《高速数字电路设计教材》
双通道通用精密运算放大器评估板
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EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM评估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封装的双运算放大器。它能以不同的应用电路和配置为用户提供多种选择和广泛的灵活性。该评估板不是为了用于高频器件或高速放大器。但是，它为用户提供了不同电路类型的多种组合，包括有源滤波器、仪表放大器、复合放大器，以及外部频率补偿电路。本应用笔记会给出几个应用电路的例子。<br />
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IBIS模型之第2部分-IBIS模型总质量的确定
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本文是三部曲系列文章的第 2 部分。第 1 部分（请见参考文献 1）讨论了数字输入/输出缓冲器信息规范 (IBIS) 仿真模型的基本要素，以及它们在 SPICE 环境中的产生过程。本文（第 2 部分）将研究 IBIS 模型正确性检测。第 3 部分将刊登在后续《模拟应用期刊》上，其将介绍 IBIS 用户如何对印刷电路板 (PCB)开发阶段出现的信号完整性问题进行研究。<br />
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AN-835高速ADC测试和评估
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本应用笔记将介绍ADI公司高速转换器部门用来评估高速ADC的特征测试和生产测试方法。本应用笔记仅供参考，不能替代产品数据手册<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-130R11P346227.jpg" style="width: 311px; height: 352px; " />
5 Gsps高速数据采集系统的设计与实现
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<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">以某高速实时频谱仪为应用背景，论述了5 Gsps采样率的高速数据采集系统的构成和设计要点，着重分析了采集系统的关键部分高速ADC（analog to digital，模数转换器）的设计、系统采样时钟设计、模数
高速放大器技术
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This publication represents the largest LTC commitmentto an application note to date. No other application noteabsorbed as much effort, took so long or cost so much.This level o
紧凑式高速贴片机XP-142E/XP-143E系统手册
紧凑式高速贴片机XP-142E/XP-143E系统手册
黑魔书(逻辑门的高速特性)pdf下载
在数字设备的设计中，功耗、速度和封装是我们主要考虑的3个问题，每位设计者都希望<BR>功耗最低、速度最快并且封装最小最便宜，但是实际上，这是不可能的。我们经常是从各种型号<BR>规格的逻辑芯片中选择我们需要的，可是这些并不是适合各种场合的各种需要。<BR>当一种明显优于原来产品的新的技术产生的时候，用户还是会提出各方面设计的不同需<BR>求，因此所有的逻辑系列产品实际上都是功耗、速度与封装的一种折
时钟分相技术应用
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摘要: 介绍了时钟分相技术并讨论了时钟分相技术在高速数字电路设计中的作用。<br />
关键词: 时钟分相技术; 应用<br />
中图分类号: TN 79 文献标识码:A 文章编号: 025820934 (2000) 0620437203<br />
时钟是高速数字电路设计的关键技术之一, 系统时钟的性能好坏, 直接影响了整个电路的<br />
性能。尤其现代电子系统对性
TLC5510应用
８位高速AD转换器TLC5510的应用
高超声速飞行器的轨迹设计与仿真研究
<span id="LbZY">针对高超声速飞行器高速度、高升限、远巡航距离的特点，以高超声速巡航导弹X-43A为研究对象，对其动力学特性进行分析研究，建立飞行轨迹仿真所需要的气动模型、动力模型以及质量模型；并模拟高超声速巡航导弹X-43A试飞试验的飞行轨迹，建立各飞行段弹道仿真模型，构造飞行轨迹并进行仿真验证。仿真结果表明，所得到的轨迹符合高超声速飞行器的实际飞行情况，验证了该轨迹设计方法的可行
基于SMP的高速高精度贴片机并行图像处理
摘要：将基于SMP的多线程并行处理技术应用于贴片机图像处理系统，通过对实验数据的分析，针对SMP系统进行分析，得到了一些关于在SMP系统中进行多线程编程时任务分配和处理器分配方面的结论。<BR>关键词：对称多处理器（SMP）;多线程;并行;贴片机;图像处理;
High-Speed Digital System desi
前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于硅芯片，即处于封装内部的IC来说，其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行，对这样的情况我们该如何处理？在本章中，我们将通过对封装、过孔和连
LVDS和M-LVDS电路实施指南
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低电压差分信号(LVDS)是一种高速点到点应用通信标准。多点LVDS (M-LVDS)则是一种面向多点应用的类似标准。LVDS和M-LVDS均使用差分信号，通过这种双线式通信方法，接收器将根据两个互补电信号之间的电压差检测数据。这样能够极大地改善噪声抗扰度，并将噪声辐射降至最低。<br />
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华为pcb布线规范
华为pcb布线规范
电容数字转换器AD7142和AD7143的传感器PCB设计指南
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AD7142和AD7143是具有片内环境校准功能的集成式电容数字转换器(CDC)，可用于需要采用新型用户输入法的系统。AD7142和AD7143可与外部电容式传感器接口，从而实现电容按钮、滚动条或滚轮等功能。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-12060Q45T9634.jpg" style="wi