高速加工

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  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅...

2013-11-17 127 高速加工

·摘要:  高精度实时图像处理在众多领域中具有广泛的应用前景;在分析高精度实时图像处理要求的基础卜,设汁实现了基于硬件加速的高精度实时图像处理系统;系统采用浮点嵌入式硬件协处理单元对高精度图像处理进行加速;协处理单元和主机之间的高...

2024-07-01 10 高速加工

【摘要】基于常规正方形结构开口环谐振器制作线性相位滤波器时,耦合缝太窄而不适合常规光刻工艺的加工,研究了高温超导开口环谐振器间的混合耦合,提出了适合常规光刻工艺加工的改进结构,并利用这种结构研究

2024-03-12 8 高速加工