📚 高速低功耗技术资料

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    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 ...

📅 👤 chenhr

基于Actel FPGA 的多串口扩展设计采用了Actel 公司高集成度,小体积,低功耗,低系统成本,高安全性和可靠性的小容量FPGA—A3P030 进行设计,把若干接口电路的功能集成到A3P030 中,实现了三路以上的串口扩展。该设计灵活性高,可根据需求灵活实现并行总线扩展三路UART 或者SPI...

📅 👤 JIEWENYU

摘要:本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程,最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术...

📅 👤 sun_pro12580

设计并实现精准农业无线传感器网路,用于监测农作物生长环境。用高性能、超低功耗单片机MSP430F149设计温湿度和光照强度传感器节点;用高性能32位ARM处理器LM3S6918设计汇聚节点,采用无线射频器件CC1000实现数据的无线收发;针对汇聚节点能量不限的特点,改进传统MAC协议,提出并实现了一...

📅 👤 kinochen

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