WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 ...
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 ...
赛灵思的新型可扩展式处理平台架构可为开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性、可扩展性和集成度,并为降低系统功耗、成本和缩小尺寸进行了精心优化。 可扩展式处理平台基于 ARM 的双核 Cortex™-A9MPCore 处理器以及赛灵思的 28nm 可编程逻...
基于Actel FPGA 的多串口扩展设计采用了Actel 公司高集成度,小体积,低功耗,低系统成本,高安全性和可靠性的小容量FPGA—A3P030 进行设计,把若干接口电路的功能集成到A3P030 中,实现了三路以上的串口扩展。该设计灵活性高,可根据需求灵活实现并行总线扩展三路UART 或者SPI...
摘要:本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程,最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术...
设计并实现精准农业无线传感器网路,用于监测农作物生长环境。用高性能、超低功耗单片机MSP430F149设计温湿度和光照强度传感器节点;用高性能32位ARM处理器LM3S6918设计汇聚节点,采用无线射频器件CC1000实现数据的无线收发;针对汇聚节点能量不限的特点,改进传统MAC协议,提出并实现了一...