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高通芯片 热门资料
查看全部 500 份 →高通蓝牙芯片QCC5144_硬件设计指导书
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS...
2022-04-07
4
高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet
高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet （共96页）QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳）Features（特点）■ Qualifiedto Bluetooth...
2022-04-09
18
高级ASIC芯片综合
·【内容简介】本书第2版描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM(超深亚微米)工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。.本书的重点是使用Synops...
2013-05-20
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高级ASIC芯片综合
·【内容简介】本书第2版描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM(超深亚微米)工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。.本书的重点是使用Synops...
2023-05-08
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ARM、Intel、高通、联发科、中芯国际等大厂芯片资料合集
Intel多核微处理器技术.doc 649KB2019-10-08 11:29 INTEL系列芯片详细参数.doc 334KB2019-10-08 11:29 ARM常用ARM芯片选型.pdf 364KB2019-10-08 11:29 高...
2021-02-09