📚 高级封装技术资料

📦 资源总数:5382
📄 技术文档:1
💻 源代码:5854
高级封装技术作为现代电子制造的核心,通过创新的材料与工艺实现更小、更快、更可靠的芯片封装。适用于高性能计算、移动通信及物联网等多个前沿领域,是提升产品竞争力的关键。本页面汇集了5382个精选资源,涵盖最新研究成果、设计指南和技术案例等,为电子工程师提供全面的学习资料与实践参考,助力您掌握这一关键技能,推动技术创新与发展。

🔥 高级封装热门资料

查看全部5382个资源 »

Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要,主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置,以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤 。...

📅 👤 Andy123456

A型USB插座(receptacle)的封装 1 VBUS Red(红色) 2 D- White(白色) 3 D+ Green(绿色) 4 GND Black(黑色) Mini B型USB插座(receptacle) 编号 定义 颜色识别 1 VBUS Red(红色) 2...

📅 👤 sammi

📄 高级封装技术文档

查看更多 »

💻 高级封装源代码

查看更多 »
📂 高级封装资料分类