高性能模块技术资料

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· 摘要:  分析了DSP中断控制和中断服务机制,设计了4级中断优先级系统,提供了硬件、软件异常,硬件、软件中断,DMA中断,片上、片外中断等多种中断类型;提供电平、边沿触发的选择.实现了快速中断A、快速中断B和普通中断3种服务类型.整个中断系统较好地满足了DSP用作数字信号处理...

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一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为...

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一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为...

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