多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
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查看全部22356个资源 »高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的...
基于FPGA 的千兆以太网的设计
摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术...
常规风华中高压产品承认书
电容器及介质种类： ※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH...
双向可控硅输出光耦MOC3021系列(MOC3052、MOC3063、MOC3163、MOC3081)参数应用
目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时，就需要使用到这些双向可控硅输出光耦，通过控制他们的导通角或者是开关频率，能...
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