高速高密度PCB 设计中电容器的选择
高速高密度PCB 设计中电容器的选择 摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比，高速高密度PCB 设计面临很多新挑...
高密度互连技术资料
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Virtex系列FPGA内部互连线测试.rar
伴随着微电子工艺技术的飞速发展和集成电路规模的不断提高，现场可编程门阵列(FPGA)器件的功能更强，复杂度进一步提高，而计算机辅助工具的不断更新使得FPGA器件的设计周期缩短，但却使测试难度增大了，进而导致测试费用和测试时间的增加。如今测试费用达到总开发成本的40％左右。如何有效的对FPGA器件进行...
以太网和现场总线的互连
介绍了目前现场总线的发展趋势，并研究了采用隧道技术使现场总线与以 太网互联的方法，使以太网和现场总线结合起来组成全分散、全开放的控制网络， 能够实现多现场总线的系统集成。关键字：现场总线，以太...
嵌入式系统网络互连的挑战
面对嵌入式系统网络互连的难题感到困惑？这份文档深入探讨了在实现嵌入式设备间无缝通信时常见的技术障碍及解决方案，帮助你更好地理解并克服这些挑战。无论你是初学者还是有经验的开发者，都能从中获得宝贵的知识与技巧。免费下载，立即开始你的学习之旅。...
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