高压设计

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在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB

2023-06-21 6 高压设计

摘要本文以音响放大系统为研究对象，以电子技术基本理论为基础，结合当前模拟电子应用技术，对音响放大系统进行了分析和研究，针对现代人群对功放效率的要求和特征，设计出该音响放大系统。音响的音质是音响最重要的环节，由于我国在高级音响的设计上起步较晚...

2022-06-18 4 高压设计

共4章(第11章～第14章)。主要介绍了高频电子线路设计基础、无线电发射机的设计、无线电接收机的设计及无线电收发系统设计

2023-02-14 6 高压设计

高速数字电路设计。第一章 互连的重要性，第二章 理想传输线构造，第三章 串扰，第四章 非理想连接问题，第五章 连接器，过孔和封装

2023-04-07 5 高压设计