高交会
高交会，作为电子技术领域的重要盛会，汇聚了全球领先的科技创新成果。这里不仅展示了最前沿的半导体、物联网、人工智能等技术应用，还提供了丰富的行业交流机会。对于电子工程师而言，通过参与高交会，可以深入了解行业趋势，获取宝贵的学习资源，加速个人成长与项目开发进程。立即访问并下载超过12,000份精选资料，...
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高交会 热门资料
查看全部 500 份 →基于FPGA实现的高速串行交换模块实现方法研究
采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA设计了一个用于多种高速串行协议的数据交换模块,并解决了该模块实现中的关键问题.该交换模块实现4X模式RapidIO协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换,以及自定义光纤协议与4X...
2013-10-12
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基于FPGA实现的高速串行交换模块实现方法研究
采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA设计了一个用于多种高速串行协议的数据交换模块,并解决了该模块实现中的关键问题.该交换模块实现4X模式RapidIO协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换,以及自定义光纤协议与4X...
2013-10-19
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一种高性能的全数字化的交流伺服驱动系统.pdf
本文研究了一种高性能全数字交流伺服驱动系统。该系统以智能功率模块ipm为逆变器开关元件,以高性能dsp admc401为控制核心，控制算法采用基于转子磁场定向的电流矢量控制 实现了电流控制、速度控制和位置控制。该系统具有的调速性能较高，具...
2023-12-14
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