频谱混叠

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叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...

2022-06-25 6 频谱混叠

本程序中得到的收端OFDM信号的频谱波形,是与其发端信号的排步有关的。在发端的 % 载波安排上,128个载波有前后各32个载波是null载波(如果这前后各32各载波是带外频段, % 那么理论上它们都应该是零!),中间的64个载波是数据载...

2015-11-02 85 频谱混叠

为了解决电力系统谐波检测中存在的检测精度低的问题,提出一种改进的全相位时移相位差频谱校正算法,消除了相位值对采样中心样点的依赖性。将该算法用于电网含有谐波以及间谐波的测量分析,结果表明该算法在中高信噪比情况下相位误差小于1°,具有估...

2014-12-24 134 频谱混叠