频域混叠

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...

2022-06-25 6 频域混叠

PCB叠层设计及阻抗计算，对PCB多层板设计指导，以及阻抗计算，完成叠层PCB设计

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目次前言1  范围2  规范性引用文件3  术语、定义和缩略语4  设计原则5  联网结构6  功能要求7  主要技术指标要求8  联网测试

2013-11-05 62 频域混叠

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本部分规定了跨区域视频监控联网共享的设计原则、联网结构、联网协议等的基本功能、主要技术指标及测试要求。本部分适用于视频监控系统的跨区域联网共享建设，及相关软硬件产品的开发。

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