雷达即无线电探测和测距。雷达装在船上用于航行避让、船舶定位和引航的称为船用导航雷达。船用导航雷达是测定本船位置和预防冲撞事故所不可缺少的系统。它能够准确捕获其它船只、陆地、航线标志等物标信息，并将其显示在显示屏上。 本文围绕船用导航雷达展开了研究，研究内容分为以下几个部分： 首先介绍了雷达的概念、基本原理和主要应用，而且详细叙述了船用导航雷达的发展和工作原理及特性。 然后根据雷达的基本原理和船用导航雷达的特点，设计了基于FPGA、ARM、DSP的船用导航雷达系统，并采用了DDR SDRAM存储器。ARM、DSP和FPGA是当今主流的高速数字信号处理芯片，满足了船用导航雷达系统的要求。 最后根据VGA显示器的原理和雷达图像的叠加原理，实现了基于FPGA的VGA雷达图像叠加显示，并得到了所需的雷达图像。从结果可以看出，本系统的设计是符合要求的。
上传时间： 2013-07-20
上传用户：dwzjt
交调失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模块、混频器和其他射频元件线性度的一项常用 指标。二阶和三阶交调截点(IP2和IP3)是这些规格参数的品质因素，以其为基础可以计算 不同信号幅度下的失真积。虽然射频工程师们非常熟悉这些规格参数，但当将其用于ADC 时往往会产生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下对交调失真进行定义，然后指出将 IP2和IP3的定义应用于ADC时必须采取的一些预防措施。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：Pzj
基于喇叭的共振原理，提高扬声器的发声强度并尽可能的降低因振动而消耗的能量，从而提高喇叭的效率。依照理论计算数据作为后续试验基础，通过多组试验对比，分别对输入谐振频率进行调节，来检测各组试验的音量即声能。试验结果表明当输入谐振频率与喇叭的固有频率相同时，喇叭出现共振，此时检测喇叭的声能是相对较弱的。
标签： 喇叭共振
上传时间： 2013-12-20
上传用户：wincoder
交调失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模块、混频器和其他射频元件线性度的一项常用指标。二阶和三阶交调截点(IP2和IP3)是这些规格参数的品质因素，以其为基础可以计算不同信号幅度下的失真积。虽然射频工程师们非常熟悉这些规格参数，但当将其用于ADC时往往会产生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下对交调失真进行定义，然后指出将IP2和IP3的定义应用于ADC时必须采取的一些预防措施。
上传时间： 2014-01-07
上传用户：归海惜雪
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：shen007yue
基于嵌入式实时操作系统的OBD-II诊断协议框架，以Cortex-M3为内核，采用uc/os II操作系统实现了ISO15765协议，成功通过CAN总线读取了车辆的OBD-II系统数据，通过上位机监控窗口，能实时检查汽车故障码与汽车传感器数据。可在此基础上评价汽车健康状况，并可对故障及早预防，降低行车成本，提供行车安全性；本设计充分考虑中国汽车市场主流总线发展的情况，提供了在复杂的车载环境下远程车载诊断设备的解决方案。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：爱死爱死
根据电力系统特征分析法，分析了系统励磁运行方式变化对多机系统阻尼的影响，透过各种因素对系统阻尼特性影响的分析，对低频振荡产生机理有了进一步的理解．从而有助于采取必要的预防措旌。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：yulg
为解决输油管道温度压力参数实时监测的问题，设计了以C8051F930单片机作为控制核心的超低功耗输油管道温度压力远程监测系统。现场仪表使用高精度电桥采集数据，通过433 MHz短距离无线通信网络与远程终端RTU进行通信，RTU通过GPRS网络与PC上位机进行远程数据传输，在上位机中实现数据存储和图形化界面显示，从而实现输油管道温度压力参数的实时监测和异常报警。经实验证明，该系统的12位数据采集精度满足设计要求，漏码率小于1%，正常工作时间超过5个月，能实时有效地监测输油管道的温度压力参数，节省大量人工成本，有效预防管道参数异常造成的经济损失和环境污染。 Abstract: In order to solve the problems on real-time monitoring of pipeline temperature and pressure parameters， the ultra-low power remote pipeline temperature and pressure monitoring system was designed by using the single chip processor C8051F930 as the control core. The high-precision electric bridge was used in field instruments for data collection， the 433MHz short-range wireless communication network was used to make communication between field instrument and RTU， the GPRS was used by the RTU to transmit data to the PC host computer， and the data was stored and displayed in the PC host computer， so the real-time monitoring and exception alerts of pipeline temperature and pressure parameters were achieved. The experiment proves that the system of which error rate is less than 1% over five months working with the 12-bit data acquisition accuracy can effectively monitor the pipeline temperature and pressure parameters in real time， it saves a lot of labor costs and effectively prevents environmental pollution and economic losses caused by abnormal channel parameters.
上传时间： 2013-11-07
上传用户：cuibaigao
HT49 MCU中看门狗计时器的设定 在单片机应用中，为了预防程序进入死循环，或跳到不希望的地方，采用看门狗计时器来防止。在程序中要是一直不清除看门狗计时器，一定时间后，看门狗计时器就会溢出，系统重新复位。以HT49R50A-1 为例，本文介绍了HT49 系列单片机看门狗计时器的用法。
上传时间： 2014-11-26
上传用户：gokk
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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