中国IT市场发展趋势 中国加入WTO后的面临的各种压力和机遇的阐述
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查看全部447个资源 »大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
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第三代半导体GaN功率开关器件的发展现状及面临的挑战
作者：何亮，刘扬论文摘要：氮 化 镓 (G a N )材 料 具 有 优 异 的 物 理 特 性 ，非 常 适 合 于 制 作 高 温 、高 速 和 大 功 率 电 子 器 件 ，具 有 十 分 广 阔 的 市场前景 。 S i衬 底 上 G a N 基 功 率 开 关 器 件 是 目 前 的 ...
大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解
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4月ARIS7.0发布会的PPT,合规管理。介绍了企业风险关联面临IT挑战
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