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静电除尘

静电除尘是气体除尘方法的一种。含尘气体经过高压静电场时被电分离,尘粒与负离子结合带上负电后,趋向阳极表面放电而沉积。在冶金、化学等工业中用以净化气体或回收有用尘粒。利用静电场使气体电离从而使尘粒带电吸附到电极上的收尘方法。在强电场中空气分子被电离为正离子和电子,电子奔向正极过程中遇到尘粒,使尘粒带负电吸附到正极被收集。
  • 线性及逻辑器件选择指南

    绪论 3线性及逻辑器件新产品优先性计算领域4PCI Express®多路复用技术USB、局域网、视频多路复用技术I2C I/O扩展及LED驱动器RS-232串行接口静电放电(ESD)保护服务器/存储10GTL/GTL+至LVTTL转换PCI Express信号开关多路复用I2C及SMBus接口RS-232接口静电放电保护消费医疗16电源管理信号调节I2C总线输入/输出扩展电平转换静电放电保护 手持设备22电平转换音频信号路由I2C基带输入/输出扩展可配置小逻辑器件静电放电保护键区控制娱乐灯光显示USB接口工业自动化31接口——RS-232、USB、RS-485/422继电器及电机控制保持及控制:I2C I/O扩展信号调节便携式工业(掌上电脑/扫描仪) 36多路复用USB外设卡接口接口—RS-232、USB、RS-485/422I2C控制静电放电保护 对于任意外部接口连接器的端口来说,静电放电的冲击一直是对器件可靠性的威胁。许多低电压核心芯片或系统级的特定用途集成电路(ASIC)提供了器件级的人体模型(HBM)静电放电保护,但无法应付系统级的静电放电。一个卓越的静电放电解决方案应该是一个节省空间且经济高效的解决方案,可保护系统的相互连接免受外部静电放电的冲击。

    标签: 线性 逻辑器件 选择指南

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:mikesering

  • 铝电解电容器:详细介绍原理,应用,使用技巧

    铝电解电容器:详细介绍原理,应用,使用技巧 电容器(capacitor)在音响组件中被广泛运用,滤波、反交连、高频补偿、直流回授...随处可见。但若依功能及制造材料、制造方法细分,那可不是一朝一夕能说得明白。所以缩小范围,本文只谈电解电容,而且只谈电源平滑滤波用的铝质电解电容。         每台音响机器都要吃电源─除了被动式前级,既然需要供电,那就少不了「滤波」这个动作。不要和我争,采用电池供电当然无必要电源平滑滤波。但电池充电电路也有整流及滤波,故滤波电容器还是会存在。        我们现在习用的滤波电容,正式的名称应是:铝箔干式电解电容器。就我的观察,除加拿大Sonic Frontiers真空管前级,曾在高压稳压线路中选用PP塑料电容做滤波外,其它机种一概都是采用铝箔干式电解电容;因此网友有必要对它多做了解。         面对电源稳压线路中担任电源平滑滤波的电容器,你首先想到的会是什幺?─容量?耐压?电容器的封装外皮上一定有容量标示,那是指静电容量;也一定有耐压标示,那是指工作电压或额定电压。         工作电压(working voltage)简称WV,为绝对安全值;若是surge voltage(简称SV或Vs),就是涌浪电压或崩溃电压;,超过这个电压值就保证此电容会被浪淹死─小心电容会爆!根据国际IEC 384-4规定,低于315V时,Vs=1.15×Vr,高于315V时,Vs=1.1×Vr。Vs是涌浪电压,Vr是额定电压(rated voltage)。

    标签: 铝电解电容器 详细介绍 使用技巧

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:gundan

  • PCB设计的可制造性

    工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式

    标签: PCB 可制造性

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:哈哈hah

  • ESD保护技术白皮书

    最新的HDMI I.3(高清晰度多媒体接口1.3)标准把以前的HDMI 1.0 - 1.2标准所规定的数据传送速度提高了一倍,每对差动信号线的速度达到3.4 Gbps。由于数据传送速度这么高,要求电路板的电容小,确保信号的素质很好,这给电路板的设计带来了新的挑战。在解决这个问题,实现可靠的静电放电(ESD)保护时,这点尤其重要。在HDMI系统设计中增加ESD保护时,如果选用合适的办法,就可以把问题简化。泰科电子的ESD和过电流保护参考设计,符合3.4 GHz的HDMI 1.3规范,达到IEC 61000-4-2关于ESD保护的要求,并且可以优化电路板的空间,所有这些可以帮助设计人员减少风险。本文探讨在HDMI 1.3系统中设计ESD保护的要求和容易犯的错误。 概述 在高清晰度视频系统中增加ESD保护,提出了许多复杂而且令人为难的问题,这会增加成本,会延长产品上市的时间。人们在选择ESD保护方案时,往往是根据解决这个问题的办法实现起来是否容易。不过,最简单的办法也许不可能提供充分的ESD保护,或者在电路板上占用的空间不能让人最满意。有些时候,在开始时看上去是解决ESD保护问题的最好办法,到了后来,会发现需要使用多种电路板材来保证时基信号达到要求。在实现一个充分的静电放电保护时,往往需要在尺寸、静电放电保护的性能以及实现起来是否容易这几方面进行折衷。一直到现在仍然是这样。

    标签: ESD 保护技术 白皮书

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:18602424091

  • 电路板布局原则

    电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1.4 信号返回地……………………………………………………………52.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….52.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….52.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….52.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….62.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格栅化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..102.3 电路板分区………………………………112.4 信号线……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...122.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...122.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..132.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 电缆和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...142.5.2 串扰模型……………………………………………………………..142.5.3 返回线路数目……………………………………..142.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………142.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….142.6 其他布局问题……………………………………………………………...142.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15

    标签: 电路板 布局

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:dudu1210004

  • 印刷电路板设计原则

    减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17  

    标签: 印刷电路板 设计原则

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:18165383642

  • JMDM-28DIOMR单片机控制器说明书

    特性1、8位高性能单片机作为主控制芯片,64K程序存储器,也可以用来保存数据,断电数据不丢失;2、工作电源:交直流通用,12V交流电或12V直流电均可,标准功率为10W;3、16路光电隔离数字量输入,NPN输入形式,每路输入点的最大输入电压:30V,最大输入电流:10mA;其中有两路可作中断源用于计数;4、12路继电器隔离输出,最大输出电压为220V,最大输出电流为5A,输出口状态可回读;5、系统采用光电隔离和启用内部看门狗及严格的高频滤除特性,使系统工作稳定可靠,无死机现象;是工业级高可靠单片机控制器;6、有两盏LED灯显示工作状态,LED灯和拨码开关是复用的,也可用来设置两个参数;7、有1路标准的RS232串行通信接口(抗15KV静电冲击),可直接与电脑通信;可通过RS232接口与JMDM系列单片机控制器扩展I/O点,如JMDM-10AIO10DIO、JMDM-2011、JMDM-1830等。8、可直接通过RS232接口下载程序,无需烧录器,方便程序修改、升级;9、紧凑型(适合任何尺寸的机箱),PCB尺寸:155mm*110mm;安装孔尺寸:148mm*73mm;10、用KeilC或汇编编程,用户编程有困难的,可把工艺流程发给我司,我们公司可代为编程。

    标签: DIOMR JMDM 28 单片机

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:lbbyxmoran

  • STC12C5410AD 系列单片机器件手册

    STC12C5410AD 系列单片机器件手册 STC12C5412, STC12C5412ADSTC12C5410, STC12C5410ADSTC12C5408, STC12C5408ADSTC12C5406, STC12C5406ADSTC12C5404, STC12C5404ADSTC12C5402, STC12C5402ADSTC12C5410AD 系列单片机器件手册技术支援: 宏晶科技( 深圳)www.MCU-Memory.com support@MCU-Memory.comUpdate date: 2006-4-15 (请随时注意更新)--- 高速,高可靠--- 低功耗,超低价--- 无法解密--- 强抗静电,强抗干扰STC12LE5412, STC12LE5412ADSTC12LE5410, STC12LE5410ADSTC12LE5408, STC12LE5408ADSTC12LE5406, STC12LE5406ADSTC12LE5404, STC12LE5404ADSTC12LE5402, STC12LE5402AD

    标签: C5410 5410 STC 12C

    上传时间: 2014-12-27

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  • 改善基于微控制器的应用的瞬态免疫性能

    家电制造业的竞争日益激烈,市场调整压力越来越大,原始设备制造商们(OEM)为了面对这一挑战,必须在满足电磁兼容性的条件下,不断降低产品的成本。由于强调成本控制,为防止由电源和信号线的瞬变所产生的电器故障而实施必要的瞬态免疫保护,对于家电设计者来说变得更具挑战性。由于传统的电源设计和电磁干扰(EMI)控制措施为节约成本让路,家电设计者必须开发出新的技术来满足不断调整的电磁兼容(EMC)需求。本应用笔记探讨了瞬态电气干扰对嵌入式微控制器(MCU)的影响,并提供了切实可行的硬件和软件设计技术,这些技术可以为电快速瞬变(EFT)、静电放电(ESD)以及其它电源线或信号线的短时瞬变提供低成本的保护措施。虽然这种探讨是主要针对家电制造商,但是也适用于消费电子、工业以及汽车电子方面的应用。 低成本的基于MCU 的嵌入式应用特别容易受到ESD 和EFT 影响降低性能。即使是运行在较低时钟频率下的微控制器,通常对快速上升时间瞬变也很敏感。这种敏感性归咎于所使用的工艺技术。如今针对低成本8/16位的MCU的半导体工艺技术所实现的晶体管栅极长度在0.65 μm~0.25 μm范围内。此范围内的栅极长度能产生和响应上升时间在次纳秒范围内(或超过300 MHz 的等同带宽)的信号。因此, MCU 能够响应进入其引脚的ESD 或EFT 信号。除上述工艺技术之外, MCU 在ESD 或EFT 事件中的性能还会受到IC 设计及其封装、印刷电路板(PCB)的设计、MCU 上运行的软件、系统设计以及ESD 或EFT 波形特征的影响。各因素的相对影响(强调对最大影响的贡献)如图1 所示。

    标签: 微控制器 瞬态免疫 性能

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:Jerry_Chow

  • 单片机外围线路设计

    当拿到一张CASE单时,首先得确定的是能用什么母体才能实现此功能,然后才能展开对外围硬件电路的设计,因此首先得了解每个母体的基本功能及特点,下面大至的介绍一下本公司常用的IC:单芯片解决方案• SN8P1900 系列–  高精度 16-Bit  模数转换器–  可编程运算放大器 (PGIA)•  信号放大低漂移: 2V•  放大倍数可编程: 1/16/64/128  倍–  升压- 稳压调节器 (Charge-Pump Regulator)•  电源输入: 2.4V ~ 5V•  稳压输出: e.g. 3.8V at SN8P1909–  内置液晶驱动电路 (LCD Driver)–  单芯片解决方案 •  耳温枪  SN8P1909 LQFP 80 Pins• 5000 解析度量测器 SN8P1908 LQFP 64 Pins•  体重计  SN8P1907 SSOP 48 Pins单芯片解决方案• SN8P1820 系列–  精确的12-Bit  模数转换器–  可编程运算放大器 (PGIA)• Gain Stage One: Low Offset 5V, Gain: 16/32/64/128• Gain Stage One: Low Offset 2mV, Gain: 1.3 ~ 2.5–  升压- 稳压调节器•  电源输入: 2.4V ~ 5V•  稳压输出: e.g. 3.8V at SN8P1829–  内置可编程运算放大电路–  内置液晶驱动电路 –  单芯片解决方案 •  电子医疗器 SN8P1829 LQFP 80 Pins 高速/低功耗/高可靠性微控制器• 最新SN8P2000 系列– SN8P2500/2600/2700 系列– 高度抗交流杂讯能力• 标准瞬间电压脉冲群测试 (EFT): IEC 1000-4-4• 杂讯直接灌入芯片电源输入端• 只需添加1颗 2.2F/50V 旁路电容• 测试指标稳超 4000V (欧规)– 高可靠性复位电路保证系统正常运行• 支持外部复位和内部上电复位• 内置1.8V 低电压侦测可靠复位电路• 内置看门狗计时器保证程序跳飞可靠复位– 高抗静电/栓锁效应能力– 芯片工作温度有所提高: -200C ~ 700C     工规芯片温度: -400C ~ 850C 高速/低功耗/高可靠性微控制器• 最新 SN8P2000 系列– SN8P2500/2600/2700 系列– 1T  精简指令级结构• 1T:  一个外部振荡周期执行一条指令•  工作速度可达16 MIPS / 16 MHz Crystal–  工作消耗电流 < 2mA at 1-MIPS/5V–  睡眠模式下消耗电流 < 1A / 5V额外功能• 高速脉宽调制输出 (PWM)– 8-Bit PWM up to 23 KHz at 12 MHz System Clock– 6-Bit PWM up to 93 KHz  at 12 MHz System Clock– 4-Bit PWM up to 375 KHz  at 12 MHz System Clock• 内置高速16 MHz RC振荡器 (SN8P2501A)• 电压变化唤醒功能• 可编程控制沿触发/中断功能– 上升沿 / 下降沿 / 双沿触发• 串行编程接口

    标签: 单片机 线路设计

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:jiahao131