集成电路工艺
共 5,329 篇文章
集成电路工艺 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 5329 篇文章，持续更新中。
Verilog数字系统设计教程(第2版)
适用于数字电路设计与开发项目，提供从基础到进阶的Verilog语言实践指导，涵盖时序逻辑、组合逻辑及模块化设计方法，是电子工程与集成电路领域工程师的重要参考资料。
沉金板与镀金板的区别
详解沉金板与镀金板在工艺、性能及应用场景上的核心差异，适合PCB设计与制造工程师快速掌握关键区别，提升选材效率。
表面处理培训资料
一套针对PCB表面处理工艺的系统性培训资料，涵盖多种常用处理技术及应用要点，适合初入行业人员快速掌握核心知识。
正确理解器件镀金厚度单位
解析PCB制版中器件镀金厚度单位的实用指南，帮助工程师精准把控工艺参数，避免因单位误解导致的生产问题，提升设计与制造的一致性。
导线预上锡过多的案例
导线预上锡过多的案例解析，展示IPC标准在实际应用中的典型问题。通过具体实例分析过量焊锡对连接质量的影响，适用于电子制造与焊接工艺学习。
AWG30及更细的导线接线柱连接案例
AWG30及更细导线在接线柱上的连接实例，展示IPC标准下的实际应用方案。适用于电子制造与布线设计，包含详细工艺说明和连接方式参考。
焊料厚度G案例
焊料厚度G案例是IPC标准应用中的典型实例，详细解析了焊接过程中焊料层的测量与评估方法。适用于SMT工艺优化和质量控制参考。
退火炉控制
循序渐进讲解基于Step7平台的退火炉控制逻辑，涵盖燃烧管理、工艺曲线设置、温度调节与异常报警机制，适合自动化学习者深入理解工业控制流程。
HS2260A中文资料
HS2260A采用CMOS工艺，低功耗设计，支持灵活地址与数据编码，适用于无线遥控和红外发射场景，兼容PT2260，是嵌入式系统中可靠的编码方案。
嘉捷通 生产制作能力参数
嘉捷通PCB厂家的生产制作能力参数，涵盖多层板、高密度互连等关键工艺指标，为电子工程师提供精准设计参考，确保布板规则与实际制造能力匹配。
led照明研讨
1、产品未形成系列，LED技术日新月异，未来的发展可能向OLED有机发光体方向，现在的LED尚属半导体照明的初级阶段，并非主流发展产品，正如：CD、VCD、DVD、蓝光的发展一样。
2、行业没有一个准确的标准；质量差次不齐，很多价格低的，是从回收过来再加工的，高亮度成本高的话，对人眼有一定程度的伤害；散热是LED灯 的致命缺陷，还没有比较好的工艺能解决；受外围的一些技术壁垒，没有象宣传
集成电路老化设备源程序
想要快速实现集成电路老化设备的控制逻辑？本资源提供基于89C51的汇编源程序，涵盖老化启动、停止、电源管理及上下位机通信功能，适用于嵌入式开发与硬件调试。
SMT技术
涵盖SMT技术从原理到应用的完整解析，深入讲解贴片工艺、设备操作与生产流程优化，适合电子制造领域从业者提升专业技能。
ad9851中文资料
AD9851是ADI公司采用先进的DDS技术推出的高集成度DDS频率合成器，它内部包括可编程DDS系统、高性能DAC及高速比较器，能实现全数字编程控制的频率合成和时钟发生。AD9851接口功能控制简单，可以用8位并行口或串行口直接输入频率、相位等控制数据。32位频率控制字，在180MHz时钟下，输出频率分辨率达0.0372Hz。先进的CMOS工艺使AD9851不仅性能指标一流，而且功耗低，在3.3
PCB电路板的手工制作方法
采用分步式图文讲解，详解手工制作PCB电路板的核心流程与实用技巧，涵盖蚀刻、钻孔及焊接等关键工艺，适合电子爱好者和初学者掌握基础制作能力。
聚酰亚胺工艺
采用光敏聚酰亚胺预聚体技术，提升材料纯度与存储稳定性，优化光刻工艺性能。结合感光基团设计，实现微电子领域高精度图形化应用，适用于集成电路层间绝缘与光刻加工。
《LCD显示技术》－高级课程
难得一见的LCD显示技术完整课程，涵盖核心原理、工艺参数与实际流程解析，适合深入理解液晶显示机制与应用。内容系统全面，技术细节详实。
半导体工艺
详解半导体芯片制造全流程，涵盖光刻、蚀刻、沉积等核心工艺步骤。可直接用于生产环境的工艺参数参考，适用于芯片设计与制造领域技术人员快速掌握关键环节。
半导体工艺
详解半导体芯片制造全流程，涵盖光刻、蚀刻、掺杂等核心工艺步骤。适用于芯片设计与制造领域的工程实践，提供可直接用于生产环境的工艺参数参考和流程优化思路。
电路板设计
难得一见的PCB设计全流程资料，涵盖规范讲解与实际工艺细节，适合工程师提升设计能力与制板理解。