Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系统的图形化团队设计功能，例如：内嵌了文档历史管理系统、新增强大的可以检测原理图与PCB 文件的差异的工程比较修正功能、元件到文档的链接功能。Altium Designer 6.0 存储管理器可以帮助比较并恢复旧的工程文件功能的高级文件控制和易用的备份管理；比较功能不仅能查找电气差异，也包括原理图与PCB 文档间图形变化；还提供无需第三方版本控制系统的完整的本地文件历史管理功能。强大的设计比较工具不仅可以随时用于同步原理图工程到PCB，也可以被用于比较两个文档，例如：两个网表、两张原理图、网表和PCB等等。还可以是元件与连通性比较。
标签： Designer Protel Altium 6.0
上传时间： 2014-12-08
上传用户：wdq1111
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及，芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小，频率越来越高，电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长，使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PCB 电磁兼容设计是否合理直接影响设备的技术指标，影响整个设备的抗干扰性能，直接关系到整个系统的可靠性和稳定性。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：透明的心情
由java开发的软件包，里面有人工智能所用的很多东东，包括神经网络，支持向量机，决策树等分类和回归分析方法，集成化软件哦！
上传时间： 2014-11-15
上传用户：sxdtlqqjl
该系统有利于电讯业更好发展语音增值业务，更好地服务广大客户。 该系统具有以下特点： 1、采用当前最成熟的CTI（计算机与通讯集成）、网络、数据库技术，围绕增值业务、客户服务行业特点，突出方便、实用等功能要求。 2、方案在满足系统功能要求、安全性与稳定性的前提下，软硬件设计追求最大的性价比，尽可能地降低成本； 3、系统构建采用积木式结构，系统化、集成化和模块化的设计方法，有利于维护和扩展。
上传时间： 2015-04-08
上传用户：秦莞尔w
随着高校图书馆信息资源结构的变化以及网络在高校 图书馆的广泛应用, 高校中所有信息用户的需求也在不断 变化, 他们已不满足于传统图书馆的服务方式, 而是要求 图书馆根据各自不同的需要, 提供网络化、个性化、集成 化的信息服务。
上传时间： 2015-06-08
上传用户：小鹏
DDS在现在运用月来越广泛，在相对带宽、频率转换时间、相位连续性、正交输出、高分辨力以及集成化等方面都远远超过了传统频率合成技术所能达到的水平，为系统提供了优于模拟信号源的性能。利用DDS技术可以很方便地实现多种信号。在FPGA上实现的DDS
标签： DDS
上传时间： 2013-12-18
上传用户：
随着信息技术的飞速发展和日趋激烈的商业竞争，企业已经不再满足与独立、零散的办公自动化应用，它们需要协同工作、综合、集成化的解决方案，而网络正是解决物理距离造成的信息交流不畅、协商沟通不便利的办公瓶颈的最佳方式。网上办公系统对流程控制是很严格的。特别是公文交流的流程方面。本小组完成的简单网上办公系统基本上能完成简单的网上办公操作。采用了JSP+SERVLET+JAVABEAN模式开发。
上传时间： 2015-11-02
上传用户：bibirnovis
现在，常用的模拟乘法器基本上都已实现集成化。而且集成模拟乘法器是一种重要的非线性器件，广泛应用于频率变换、信号处理电路中，构成调制、解调或其它电路。随着集成技术的发展和应用的日益广泛，它已成为继集成运算放大器后最通用的模拟集成电路之一。下面简单介绍一下模拟乘法器
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上传时间： 2016-02-23
上传用户：kbnswdifs
本方案为解决当前企业信息化建设中"信息孤岛"丛生、信息流不畅通、信息不能共享的瓶颈问题，强调首先搞好信息资源规划（Information Resource Planning,简称IRP），建立全企业的信息资源管理（Information Resource Management,简称IRM）基础标准，通过需求分析建立集成化信息系统的功能模型、数据模型和系统体系结构模型，然后再实施通信-计算机网络工程、数据库工程和应用软件工程。
上传时间： 2014-01-23
上传用户：风之骄子
