单片机课程设计指导教材 主要内容:典型单片机( MCS-51, AT89S51, PIC, Motorola, AVR )的性能,MCS-51内部结构,特点,工作方式,时序和最小应用系统.为学生后续学习单片机应用系统设计,利用单片机解决工程实际问题打下坚实的基础.重点在于基本概念,组成原理,特点及MCS-51的最小应用系统,难点在于时序,ISP下载技术.预备知识:元器件实物图单片机芯片AT89C51AT89S51AT89S52AT89C2051通信芯片MAX232CPE 时钟芯片 DS1302EEPROM24C02温度传感器18B20AD变换器0832稳压片78L05晶 振电阻和排电阻瓷片小电容零压力插座万用焊接板仪器盒步进电机液晶字符显示屏液晶图形点阵显示屏拨动开关红外遥控用 发射接受一体管继电器各类接插件遥控组件超声波发射接受头双路遥控组件长距离遥控器3000-4000M8×8二极管点阵 八段数码管超声波发射和接收一体化机能汉字显示的显示屏和实时时钟板......
上传时间： 2013-11-10
上传用户：hebanlian
常用三星单片机烧写电压设置参考表 烧写电压说明:Vdd 电压指烧写时加载到芯片Vdd 端子的逻辑电压,Vpp 电压指烧写时加载到芯片Vpp(Test)端子的编程电压, Vpp=12V 是编程器的默认烧写电压,无须特别设置. 由于编程器的默认输出Vpp 电压均为12V,因此在烧写Vpp=3.3V/5.0V 的芯片时,需要对烧写转换适配器作以下改动:将烧写器烧写座引出的Vpp 端子完全空置不用, 并在适配器上将Vdd端子直接连接Vpp 端即可.当用户采用在PCB板上烧写方式时,建议最好能在PCB芯片端的Vpp脚并接一个104 的电容入地,可有效保护在烧写电压加载时板子电路共同作用产生的瞬间过压脉冲不会输入到Vpp 脚而造成Vpp 击穿.S3F84K4 烧写特别说明,由于三星半导体DATA SHEET 要求在对该芯片进行烧写时,须在Vpp 脚加接一个101 的电容到地,因此在使用我站各款烧写器烧写84K4 时,须将烧写器主板上的Vpp 端原来并接的10uf/50V-电解电容和104 电容去掉,另行并接一个101 电容入地即可.不过,据本人特别测试结果,其实不做以上处理对烧写过程没有任何影响, 估计可能是三星半导体对芯片有做过改版,老版本的84K4 才会有以上特别要求,新版本是没有这个要求的.
上传时间： 2013-10-10
上传用户：wcl168881111111
单片机的结构原理解析 一、单片机的外部结构拿到一块芯片，想要使用它，首先必须要知道怎样连线，我们用的一块称之为 89C51 的芯片，下面我们就看一下如何给它连线。1、电源：这当然是必不可少的了。单片机使用的是 5V 电源，其中正极接40 引脚，负极（地）接20 引脚。2、振蒎电路：单片机是一种时序电路，必须提供脉冲信号才能正常工作，在单片机内部已集成了振荡器，使用晶体振荡器，接18、19 脚。只要买来晶振，电容，连上就可以了，按图1 接上即可。3、复位引脚：按图 1 中画法连好，至于复位是何含义及为何需要复要复位，在单片机功能中介绍。4、EA 引脚：(2051 没有 )EA 引脚接到正电源端。至此，一个单片机就接好，通上电，单片机就开始工作了。我们的第一个任务是要用单片机点亮一只发光二极管 LED，按照这个图的接法，当1 脚是高电平时，LED 不亮，只有1 脚是低电平时，LED 才发亮。因此要1 脚我们要能够控制，也就是说，我们要能够让1 引脚按要求变为高或低电平。即然我们要控制1 脚，就得给它起个名字，总不能就叫它一脚吧？叫它什么名字呢？设计51 芯片的INTEL 公司已经起好了，就叫它P1.0，这是规定，不可以由我们来更改。在 2051 中叫P1_0，取决于包含的*.h 文件，可以到at892051.h 或 reg51.h 中看一看。
上传时间： 2013-10-29
上传用户：段璇琮*
单片机串行通信发射机 我所做的单片机串行通信发射机主要在实验室完成,参考有关的书籍和资料，个人完成电路的设计、焊接、检查、调试，再根据自己的硬件和通信协议用汇编语言编写发射和显示程序，然后加电调试，最终达到准确无误的发射和显示。在这过程中需要选择适当的元件，合理的电路图扎实的焊接技术，基本的故障排除和纠正能力，会使用基本的仪器对硬件进行调试，会熟练的运用汇编语言编写程序，会用相关的软件对自己的程序进行翻译，并烧进芯片中，要与对方接收机统一通信协议，要耐心的反复检查、修改和调试，直到达到预期目的。单片机串行通信发射机采用串行工作方式，发射并显示两位数字信息，既显示00-99，使数据能够在不同地方传递。硬件部分主要分两大块，由AT89C51和多个按键组成的控制模块，包括时钟电路、控制信号电路，时钟采用6MHZ晶振和30pF的电容来组成内部时钟方式，控制信号用手动开关来控制，P1口来控制，P2、P3口产生信号并通过共阳极数码管来显示，软件采用汇编语言来编写，发射程序在通信协议一致的情况下完成数据的发射，同时显示程序对发射的数据加以显示。毕业设计的目的是了解基本电路设计的流程，丰富自己的知识和理论，巩固所学的知识，提高自己的动手能力和实验能力，从而具备一定的设计能力。我做得的毕业设计注重于对单片机串行发射的理论的理解，明白发射机的工作原理，以便以后单片机领域的开发和研制打下基础，提高自己的设计能力，培养创新能力，丰富自己的知识理论，做到理论和实际结合。本课题的重要意义还在于能在进一步层次了解单片机的工作原理，内部结构和工作状态。理解单片机的接口技术，中断技术，存储方式，时钟方式和控制方式，这样才能更好的利用单片机来做有效的设计。我的毕业设计分为两个部分，硬件部分和软件部分。硬件部分介绍：单片机串行通信发射机电路的设计，单片机AT89C51的功能和其在电路的作用。介绍了AT89C51的管脚结构和每个管脚的作用及各自的连接方法。AT89C51 与MCS-51 兼容，4K字节可编程闪烁存储器，寿命：1000次可擦，数据保存10年，全静态工作：0HZ-24HZ，三级程序存储器锁定，128*8 位内部RAM，32 跟可编程I/O 线，两个16 位定时/计数器，5 个中断源，5 个可编程串行通道，低功耗的闲置和掉电模式，片内震荡和时钟电路，P0和P1 可作为串行输入口，P3口因为其管脚有特殊功能，可连接其他电路。例如P3.0RXD 作为串行输出口，其中时钟电路采用内时钟工作方式，控制信号采用手动控制。数据的传输方式分为单工、半双工、全双工和多工工作方式；串行通信有两种形式，异步和同步通信。介绍了串行串行口控制寄存器，电源管理寄存器PCON，中断允许寄存器IE，还介绍了数码显示管的工作方式、组成，共阳极和共阴极数码显示管的电路组成，有动态和静态显示两种方式，说明了不同显示方法与单片机的连接。再后来还介绍了硬件的焊接过程，及在焊接时遇到的问题和应该注意的方面。硬件焊接好后的检查电路、不装芯片上电检查及上电装芯片检查。软件部分：在了解电路设计原理后，根据原理和目的画出电路流程图，列出数码显示的断码表，计算波特率，设置串行口，在与接受机设置相同的通信协议的基础上编写显示和发射程序。编写完程序还要进行编译，这就必须会使用编译软件。介绍了编译软件的使用和使用过程中遇到的问题，及在编译后烧入芯片使用的软件PLDA，后来的加电调试，及遇到的问题，在没问题后与接受机连接，发射数据，直到对方准确接收到。在软件调试过程中将详细介绍调试遇到的问题，例如：通信协议是否相同，数码管是否与芯片连接对应，计数器是否开始计数等。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：uuuuuuu
HT45R35在触控按键中的应用(使用C语言) HT45R35 Demo Board包含12个Touch Switch，这是一种电容式的非接触式触摸按键，它可以用来取代任何的机械式按键。由于C语言具有良好的可读性、可移植性等优点，本文将介绍如何使用Holtek C语言来完成HT45R35 12Key Touch Switch Demo Board的软件设计.
上传时间： 2013-10-10
上传用户：bjgaofei
基于HT47C20L的R-F型低电压八位Mask单片机 HT47C20L 是8 位高性能精简指令集单片机。单指令周期和两级流水线结构，使其适合高速应用的场合。特别适用于带LCD 的低功耗产品，例如：电子计算机、时钟计数器、游戏产品、电子秤、玩具、温度计、湿度计、体温计、电容测量仪，以及其它掌上型LCD 产品，尤其是电池供电的系统。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：assef
基于HT45R37V的低功耗C/R-F型八位OTP单片机 HT45R37V 是一款低功耗C/R-F 型具有8 位高性能精简指令集的单片机，专门为需要VFD 功能的产品而设计。作为一款C/R-F 型的单片机，它可以连接9 个外部电容型或电阻型传感器，并把它们的电容值或电阻值转换成相应的频率进行处理。此外，单片机带有内部A/D 转换器，能够直接与模拟信号相连接，且它还集成了一个双通道的脉冲宽度调节器，用于控制外部的马达和LED 灯等。这款单片机是专门为VFD 产品应用而设计的，它能直接驱动VFD 面板。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：packlj
基于HT45R37的低功耗C/R-F型八位OTP单片机 HT45R37 是一款低功耗C/R-F 型具有8 位高性能精简指令集的单片机。作为一款C/R-F 型的单片机，它可以连接16 个外部电容/电阻式传感器，并把它们的电容值或电阻值转换成相应的频率进行处理。此外，单片机带有内部A/D 转换器，能够直接与模拟信号相连接，且它还集成了双通道的脉冲宽度调节器，用于控制外部的马达和LED 灯等。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：chenlong
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
PCF8883T是NXP半导体最新推出的一款电容式接近开关，它采用了EDSIEN专利，用数字方法来检测遥感板的电容变化。通过使用连续自动校准功能，可以自动补偿静态的电容变化（而非动态的电容变化）。遥感板（如导电箔）可以直接连接到IC，也可以使用同轴电缆与IC远程连接。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：XLHrest
