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查看全部 500 份 →设计技术问答：单片机应用编程技巧
Q1：请介绍一下MCU的测试方法。A1：MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多，以HOLTEK产品为例...
2013-11-08
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电工实用技术问答丛书--接地技术200问
电工实用技术问答丛书--接地200问。本书从接地概念、接地制式、测量、防雷、设备接地和漏电开关六个方面解答各种问题。第一章 接地的概念1-1 大地地和电气地有什么区别？1-2 大地地的电位和电气地的电位有什么区别？1-3 何谓接...
2022-09-12
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