镀铜
共 10 篇文章
镀铜 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 10 篇文章，持续更新中。
pcb制板流程2
本资源详细介绍了从基础到高级的PCB制板全流程，内容涵盖设计准备、材料选择、电路布局、钻孔与镀铜等关键步骤。无论您是初学者还是有一定经验的工程师，都能从中获得宝贵的知识和技巧，帮助您提高PCB设计的质量与效率。特别适合电子工程领域的学习者及从业者参考使用。此文档完整且免费提供下载。
印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht
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电镀铜中氯离子控制.mht
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化镍浸金量产的管理与制程方法
化镍浸金ENIG 大批量生产之自动联机可分为三大部份:<BR>(1)前处理绿漆后之刷磨微蚀或酸洗水洗吸水滚轮与热风吹干之水平联机<BR>将烤绿漆造成待镀铜面的过度氧化物进行机械法为主化学为辅之彻底清除
化镍浸金量产之管理与解困
化镍浸金量产之管理与解困:化镍浸金 ENIG 大批量生产之自动联机可分为三大部份:<BR>(1)前处理绿漆后之刷磨微蚀或酸洗水洗吸水滚轮与热风吹干之水平联机<BR>将烤绿漆造成待镀铜面的过度氧化物进行
镀铜技术手册.pdf
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PCB电镀铜锡工艺-工程师培训资料
<p>PCB电镀铜锡工艺-工程师培训资料 </p>
cadenceallegro16.6入门学习参考步骤
<p>一、建焊盘</p><p>打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：</p><p>包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。</p><p>下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。</p><p>如果是表贴元件
PCB布线原则
<P><FONT face=Verdana>PCB 布线原则</FONT><BR><FONT face=Verdana>连线精简原则<BR>连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。<BR>安全载流原则<BR>铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜
PCB布线原则
<P><FONT face=Verdana>PCB 布线原则</FONT><BR><FONT face=Verdana>连线精简原则<BR>连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。<BR>安全载流原则<BR>铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜