镀金
共 12 篇文章
镀金 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 12 篇文章，持续更新中。
沉金板与镀金板的区别
详解沉金板与镀金板在工艺、性能及应用场景上的核心差异，适合PCB设计与制造工程师快速掌握关键区别，提升选材效率。
正确理解器件镀金厚度单位
解析PCB制版中器件镀金厚度单位的实用指南，帮助工程师精准把控工艺参数，避免因单位误解导致的生产问题，提升设计与制造的一致性。
印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能.mht
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电镀金溶液的回收工艺.mht
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PCB镀金和沉金的区别
PCB表面处理工艺，镀金与沉金选择，希望有所帮助
Pcb化学镀镍/金工艺介绍
<P>印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成
PCB镀金层耐腐蚀性和失效机理浅析
<p> 对于PCB镀金层耐腐蚀性和失效机理浅析 </p>
PCB报价和影响价格的因素
<p>第一、pcb电路板所选用的材料不同造成价格的多样性 1、 就谈谈双面板，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从½Oz到3 Oz不同,这些板料 就造成了巨大的成本差距，在阻焊油墨方面，一般普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差，所以材料的不同造成了价格的多样性。 常见FR4覆铜板品牌：生益、联茂、建韬、南亚、国际、斗山、杜邦等知名品牌。 第二、PC
基于Comsol电磁器件的设计与仿真
<p>人工电磁材料由于其特殊的电磁特性，一直是近几年的研究热点。美国Science杂志更将这种材料评为2003年世界十大突破之一。随着科技和生产技术的提高，电磁材料被应用于各式各样的电磁器件当中，推动了电磁器件的发展。</p><p>本文主要运用现有的有限元仿真软件Comsol，成功设计和仿真了多种电磁器件，讨论了电磁材料的电磁特性参数对其性能的影响，并论证了所设计出的电磁器件的有效性和正确性。论文
VIP专区-PCB源码精选合集系列（7）
<b>VIP专区-PCB源码精选合集系列（7）</b><font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1. PCB设计基本工艺要求.<br/>2. Altium_Designer_10_PCB_3D_视频输出教程.<br/>3. Orcad导入Pads过程.<br/>4. 镀金和沉金的区别.<br/>5. AD内电层与内电层分割教程.<br/>6. Altium De
镀金和沉金的区别
镀金板
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