镀层

共 23 篇文章
镀层 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 23 篇文章,持续更新中。

镍钯金工艺

镍钯金工艺(ENEPIG)具备优异的抗氧化性和焊接性能,广泛应用于高可靠性电子制造领域。相比传统工艺,其镀层更均匀、寿命更长,是高端PCB设计的首选方案。

印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht

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复合化学镀固定敏感物质的氧传感器研究

<P>利用复合化学镀方法在200目铜网上固定硅胶颗粒,得到了Silica-Ni-P的复合化学镀层,并研究了以它为支持体系,以[Ru(bpy)3]Cl2为敏感物质的光学氧传感器的响应特性。该敏感镀层具有

镀层厚度系统DMC串级控制仿真研究

本文就动态矩阵预测控制技术(DMC)在连续热镀锌生产线的锌镀层厚度自动控制<BR>的实际应用进行了有益的探索。力求将当今世界最先进的控制技术之一的DMC 技术应用到热镀锌线上,使该类型生产线走出常规P

GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf

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双路可控电源驱动电路设计研究.rar

金属表面镀层指标的要求越来越高,为了进一步提高电镀工艺水平,在总结现有的电镀设备、电镀工艺现状的基础上,并对照目前国内外电镀电源的发展现状,理出一种新的设计思路,从而设计了电镀控制电源—双路可控电源驱动电路。 磁控溅射镀膜是工业镀膜生产中最主要的技术之一,尤其适合于大面积镀膜生产。 本文首先简要介绍了国内外几种电镀电源,并阐述了国内外电镀电源的发展状况;其次对电镀用电源的基本要求、分类、工作原理及

电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究

<p>电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心,其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。</p><p>本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷,引入了新型连接材料纳米银焊膏。</p><p>为了验证纳米银焊膏的连接性能,以确定其能否应用在所需的1GBT模块的制作

MEMS真空熔焊封装工艺研究

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9 Pa·m3/s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明,金属外壳

GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法.pdf

国标类相关专辑 313册 701M<br/>GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法.pdf

GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf

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GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法.pdf

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GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf

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GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法.pdf

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GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法

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GB-T4677.9-1984-印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf

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GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf

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GB-T4677.20-1988-印制板镀层附着性试验方法-摩擦法.pdf

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GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法

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GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法

GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法

GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法

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