2.4k混合激励语音压缩编码程序
2.4k混合激励语音压缩编码程序,不错的借鉴,原理可参见王炳锡书《语音编码》...
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主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容...
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贴片电感外观检查标准1.1 装配工序:- 1.1.1 磁芯装歪 (Core skewed) --------------------------------------------- 1.1.2 底座溢胶 (Extra glue on base)-------------------------...
这本书是吴锡龙主编的《电路分析基础》的配套习题解答,可供大家自学或复习与电路基础有关的知识...