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对于不同要求的 PCB 电路设计， Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要，主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置，以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。 这些编辑技巧对于实际电中板设计性...

2025-05-10 6 铜箔

1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选项   Connect to net：设置铺铜连接的网络名称,如果选择No Net，则列表下面2个选项是没有意义的。   Pour Over Same：覆盖相同的网络名，...

2022-09-02 5 铜箔

本文综述了铜及铜合金与钢连接技术的国内外研究发展动态。简述了铜钢固相连接和熔化焊接领域国内外研究者已取得的部分研究成果， 指出熔钎焊接工艺的发展推动了铜钢熔化焊接的应用。在工程中，须根据实际铜钢结构型

2024-02-01 9 铜箔

帮助工程师实现高耐腐蚀的无铅镀层，ZT-750工艺可生成柔软且填平性优异的白铜锡合金，适用于精密电子与工业制造场景。

2026-02-12 1 铜箔

本资料是有关于PCB电子电路板的铺铜的一些培训，主要讲解了一些技巧与注意事项

2026-01-03 1 铜箔

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->敷铜板综述.pdf

2024-12-31 8 铜箔