退火后铜电磁线芯表面变色的原因及工艺改进
通过对无氧铜电磁线芯闷罐退火后表面出现的变色发黑现象的研究分析提出了相应的工艺改进措施采用改进的退火工艺和对退火产品采取缓蚀剂保护的方法产品质量得到明显的改进退火铜电磁线工艺
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通过对无氧铜电磁线芯闷罐退火后表面出现的变色发黑现象的研究分析提出了相应的工艺改进措施采用改进的退火工艺和对退火产品采取缓蚀剂保护的方法产品质量得到明显的改进退火铜电磁线工艺
在AD PCB 环境下,Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style,右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中...
先看一个实测的案例,在一块多层PCB 上,工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜,如图1 所示。在这个敷铜的处理上,工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔,把这个铜皮连接到了地层上,其他地
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先看一个实测的案例,在一块多层PCB 上,工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜,如图1 所示。在这个敷铜的处理上,工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔,把这个铜皮连接到了地层上,其他地
1、如果PCB 的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB 板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V 等等,这...