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看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！
设计了低压锰铜压阻传感器,并通过平板撞击实验标定了该传感器在0. 3～9. 4GPa 范围内的压阻关系。标定曲线在0. 3～1. 5GPa 范围内是线性的,对应的是传感器的弹性状态,而在1. 5
铝基板分为3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料（常见为FR4），第三层是铝板。那这3层的作用分别是；第一层做电路用（即与FR4上的铜泊是一个意思，是走线层，就一定要是铜泊）。第二层是关键它起着
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