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1、如果PCB 的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V 等等，这...

2022-08-26 1 铜厚

适用于高密度PCB设计中的热管理方案，提供SMD厚膜电阻器在散热与功率应用中的关键参数和布局建议。针对高频、高负载电路优化散热路径，提升系统稳定性与可靠性。

2026-02-12 3 铜厚

铜管在凝汽器中的腐蚀问题直接影响机组运行安全，本资料深入分析腐蚀机理与防护措施，是难得一见的完整技术资料。

2026-03-23 2 铜厚