📚 铜包铝技术资料

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铜包铝,作为一种创新的导电材料解决方案,在保持良好导电性能的同时大幅减轻了重量,广泛应用于通信电缆、电力传输及电子设备制造等领域。它不仅能够有效降低生产成本,还具备优异的抗腐蚀性和加工性,是现代电子产品设计中不可或缺的关键组件之一。探索我们的5419个精选资源,深入了解铜包铝技术的最新进展及其在实际项目中的应用案例,助力您的工程项目实现更高效、更经济的目标。

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铝及铝合金的焊接工艺铝及铝合金的焊接特点(1) 铝在空气中及焊接时极易氧化,生成的氧化铝(Al2O3)熔点高、非常稳定,不易去除。阻碍母材的熔化和熔合,氧化膜的比重大,不易浮出...

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在AD PCB 环境下,Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style,右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中该规则,在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名...

👤 yunfan1978 ⬇️ 121 次下载

在AD PCB 环境下,Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style,右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中该规则,在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名...

👤 leixinzhuo ⬇️ 101 次下载

1、如果PCB 的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB 板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V 等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。2、对不同地的单点...

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