金工实习

全书内容包括电子元器件、焊接技术、印制电路板的设计与制作、电子产品装配调试、电子产品的整机结构和技术文件、电路设计与制板Protel DXP和电子实习课题共7 章，较系统地介绍了电子工艺和电子CAD 的基本常识。

2025-11-15 7 金工实习

2025-03-28 10 金工实习

2016-01-09 160 金工实习

2013-12-25 78 金工实习

印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成

2023-10-14 2 金工实习

资料->【C】嵌入系统->【C5】Matlab仿真->【0】Matlab基础入门->Matlab工具箱应用（苏金明）.pdf

2023-05-31 9 金工实习

资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【3】五金材料->五金材料（钢材、塑料）->合金工具钢技术条件.pdf

2024-12-21 4 金工实习

铝及铝合金的焊接工艺铝及铝合金的焊接特点(1) 铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易去除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出

2024-01-08 7 金工实习

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