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无线通信 一种新型高功率微波相移器

!!研究了一种新型高功率微波相移器%%%同轴插板式相移器!其设计思想为&在同轴波导内插入金属导体板!将同轴波导分为几个扇形截面波导!由于扇形截面波导中传输的82!!模相速度与同轴82; 模的相速度不同!通过改变插入金属板的长度就可以实现相移的调节. ...
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技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
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技术资料 纸张计数装置的设计与应用

本设计的目的是制作一个简易纸张计数显示装置,该装置以 STM32 单片机为核心处理器,以 FDC2214 作为电容感应传感器,利用两块铜制金属板作为纸张数量变化的感应器,辅以 VGUS 串口组态屏作为人机交互模块,实现精确测量纸张数目的功能。当改变纸张数量时,电容传感器感应到的电容值会有所改变,将所得到的数据送入 STM32 ...
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国标 GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法

GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
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国标 GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法

GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
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技术书籍 GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf

专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
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技术管理 JC 689-1998金属面聚苯乙烯夹芯板

JC 689-1998金属面聚苯乙烯夹芯板
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电子书籍 GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf

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电子书籍 GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法.pdf

国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法.pdf
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技术资料 基于正点原子的F767核心板STM32f767金属探测器设计软硬件全套资料

基于正点原子的F767核心板,这样使得模拟电路非常简单,同时功能强大。 采用4.3寸电容触摸屏,实时显示信号强度,电量等等,多种参数可调整,不同提示音,一键开关机,开机自动整定模拟电路参数。 本脉冲探测器不同于常见的工作方法,采用检测回波信号脉冲的不同区间宽度来测定信号强度和区分不同金属属性的。探头采用非常 ...
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