金属化
共 32 篇文章
金属化 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 32 篇文章，持续更新中。
PCB的CAM制作之金属化包边制作
金属化包边制作是PCB CAM流程中的关键环节，适用于高频、高密度电路板生产。本资源提供可直接用于生产环境的工艺参数与制程要点，经过多个项目打磨，确保加工精度与良率提升。
电容的基础知识
涵盖多种电容类型的技术资料，包括纸介电容、油浸纸介电容、金属化纸介电容、云母电容、薄膜电容、陶瓷电容及电解电容，适合电子工程学习与应用参考。
芯片互连技术
所谓“互连”是指利用金属丝做导线，将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊
SJ 20084-1992 有可靠性指标的CLK233型(非金属壳)金属化聚酯膜介质直流固定电容器详细规范.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->SJ 20084-1992 有可靠性指标的CLK233型(非金属壳)金属化聚酯膜介质直流固定电容器详细规范.pdf
金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
SJ 20081-1992 有可靠性指标的CBBK23型(非金属壳)双面金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->SJ 20081-1992 有可靠性指标的CBBK23型(非金属壳)双面金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范.pdf
多层板孔金属化工艺探讨2.mht
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单片机控制电容器薄膜张力推理控制
给出了一种适用于工程常见的二阶控制对象的推理控制算法,并成功地应用于金属化薄膜电容器全自动卷绕机中作为快速张力伺服控制.采用8098单片机控制的该推理控制系统具有收剑、无稳态误差以及动态性能好的特点.
多层板孔金属化工艺探讨.mht
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金属化聚酯膜电容器-Metallized polyester film capacitor
<P>金属化聚酯膜电容器-Metallized polyester film capacitor</P>
<P>■ 特点 ■ Features<BR>● 金属化聚酯膜,无感卷绕结构 ● metall
小型金属化聚酯膜电容器规格书
<P>小型金属化聚酯膜电容器<BR>Miniaturized metallized polyester film capacitor(Dipped)<BR>■ 外形图 Outline Drawing
电容采购经验及选型
通常高频和超高频电路中使用的电容器，应选用云母电容器、玻璃釉电容器或高频（I 类）瓷介电容器。而纸介电容器、金属化纸介电容器、有机薄膜电容器、低频（II 类、III 类）瓷介电容器、电解电容器等，一般
X2金属化聚丙烯膜安规电容器
X2金属化聚丙烯膜安规电容器
金属化聚丙烯膜交流电动机电容器（塑料外壳）
金属化聚丙烯膜交流电动机电容器（塑料外壳）<BR>Metallized polypropylene film AC motor capacitor（Box-type）
CL71金属化叠片电容器
CL71金属化叠片电容器
PEI金属化聚乙脂膜电容器
PEI金属化聚乙脂膜电容器
CBB25金属化聚丙烯膜电容器结构及组成
CBB25金属化聚丙烯膜电容器结构及组成<BR>CBB25 型电容器采用金属化聚丙烯薄膜做介质，两端面喷金形成无感结构，CP 线单向引出，阻燃环氧<BR>树脂粉末包封
电容的基础知识
常用电容按介质区分有纸介电容、油浸纸介电容、金属化纸介电容、云母电容、薄膜电容、陶瓷电容、电解电容等。
关于PCB设计的小秘诀
<p>一、资料输入阶段</p><p>1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件) </p><p>2.确认 PCB模板是最新的</p><p>3.确认 模板的定位器件位置无误</p><p>4.PC B设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确 </p><p>5.确认 外形图上的禁止布放