金属化聚
共 987 篇文章
金属化聚 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 987 篇文章，持续更新中。
GN算法
采用MATLAB平台实现的GN算法，基于图论与优化理论，高效解决复杂网络的分区与聚类问题。支持高维数据处理，具备良好的可扩展性与计算性能。
PCB的CAM制作之金属化包边制作
金属化包边制作是PCB CAM流程中的关键环节，适用于高频、高密度电路板生产。本资源提供可直接用于生产环境的工艺参数与制程要点，经过多个项目打磨，确保加工精度与良率提升。
电容的基础知识
涵盖多种电容类型的技术资料，包括纸介电容、油浸纸介电容、金属化纸介电容、云母电容、薄膜电容、陶瓷电容及电解电容，适合电子工程学习与应用参考。
无线传感器网络分层聚类路由算法
无线传感器网络分层聚类路由算法研究资料，涵盖节点分组与能量高效路由策略，适用于物联网通信优化和分布式系统设计。
聚酰亚胺工艺
采用光敏聚酰亚胺预聚体技术，提升材料纯度与存储稳定性，优化光刻工艺性能。结合感光基团设计，实现微电子领域高精度图形化应用，适用于集成电路层间绝缘与光刻加工。
用聚类方法降噪的研究
一种新型的降噪方法研究，主要是聚类法，方法比较容易掌握，对于机械降噪很有用。
径向基函数
基于matlab，采用径向基函数进行聚类，程序中用到许多matlab工具包，运行时需确定路径
模糊规则库的生成与优化
本文主要是研究如何改善基于模糊 C-均值聚类方法(FCM)的模糊规则
库的生成及优化的问题。
芯片互连技术
所谓“互连”是指利用金属丝做导线，将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊
模具設計步驟
模具设计人员以成型塑料制件任务书、模具设计任务书为依据来设计模具的步聚
USB电路保护设计方案
PPTC（聚正温度系数）装置是对电脑及有关装置提供电流过载保护的一种既可靠又经济的解决方案。
FPGA论文10-2
FPGA实现次谐波聚束器的幅相控制。。。。。。。。。。。
聚类算法
聚类算法说明，文中介绍了数据挖掘中的常用聚类算法，可以参考使用
常用聚类算法
常用聚类算法分析，作为数据挖掘时使用，可以提供算法改进参考。
层次聚类法
控制系统数据分析，可以用来自学。层次聚类法在建模中应用也比较多。
计算器
交流电路的计算公式
多个电阻并联阻值计算器 单层线圈电感计算器 电阻并联或电容串联值计算器 稳压二极管的应用及选择 超级电容工作时间计算器 聚脂电容特点及色码计算
LED电路功耗及串接电阻计算 LC 电路频率计算器 电感阻抗计算器 色环电阻阻值计算器 电容阻抗计算器 电池使用寿命的计算
充电电池充电时间计算器 锂锰可充电电池的使用寿命计算器 蜘蛛网线圈设计计算器 圆筒线圈设计计算器 贴
SJ 20084-1992 有可靠性指标的CLK233型(非金属壳)金属化聚酯膜介质直流固定电容器详细规范.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->SJ 20084-1992 有可靠性指标的CLK233型(非金属壳)金属化聚酯膜介质直流固定电容器详细规范.pdf
金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
期刊论文：基于核函数距离测度的加权模糊C均值聚类与Markov空域约束的快速鲁棒图像分割
·期刊论文：基于核函数距离测度的加权模糊C均值聚类与Markov空域约束的快速鲁棒图像分割