重叠控制
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重叠控制 热门资料
查看全部 500 份 →TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...
2022-06-25
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基于单片机的猕猴桃果实称重分级控制器设计
设计基于AT89S52单片机的猕猴桃(Actinidia chinensis)果实分级控制器。该控制器由按键模块、显示模块、称重模块、语音输出模块组成,可以根据猕猴桃果实重量对果品分级。The fruit grading controlle...
2023-09-23
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DSP及重复控制技术在测试用交流电源中的应用
· 摘要： 介绍了DSP及重复控制技术在测试用交流电源中的应用.采用该控制方式的交流电源不仅能够输出频率幅值可调的正弦电压,而且能够输出周期性畸变电压.该电源采用数模混合控制及重复控制方法,数字部分实现高精度的波形发生...
2024-06-17
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