浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...
逻辑层技术资料
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逻辑层作为电子设计自动化（EDA）中的核心概念，是实现复杂电路功能的关键。它涵盖了从基本门电路到高级状态机的设计，广泛应用于微处理器、FPGA开发及嵌入式系统等领域。掌握逻辑层技术不仅能够帮助工程师优化数字系统性能，还能提升故障诊断与调试能力。本页面汇集了5281份精选资源，包括教程、案例分析及工具软件等，旨在为专业人员提供全面的学习支持与实践指导，助力您在数字电路设计道路上更进一步。
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基于VHDL的三层电梯控制器的设计
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FPGA布局算法研究和软件实现
FPGA布局算法和软件位于工艺映射和布线之间，是一个承上启下的阶段，对最终的布通率和时序都有着重要的影响。 本论文的工作之一便是研究旨在提高布通率的布局算法。在研究了国内外装箱和布局算法的基础上，本文提出了一种新的结合了装箱的布局算法框架，并称之为"低温交替改善的"布局算法。其基本思想是，在模拟退火...
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