📚 通讯管理单元技术资料

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ARM多端口存储器控制器PL176技术手册

　NXP半导体设计的LPC3000系列ARM芯片，适用于要求高性能和低功耗结合的嵌入式应用中。　　NXP通过使用90纳米的处理技术，将一个带有矢量浮点协处理器的ARM926EJ-S CPU内核与一系列包括USB On-The-Go在内的标准外设结合起来，从而实现LPC3000的性能目标。LPC300...

📅 2013-11-20 👤 xiaowei314

ARM 176 PL 多端口

S3C2410内存管理单元MMU基础实验

(11)实验十一：MMU 在理论上概括或解释MMU，这不是我能胜任的。我仅基于为了理解本实验中操作MMU的代码而对MMU做些说明，现在先简单地描述虚拟地址(VA)、变换后的虚拟地址(MVA)、物理地址(PA) 之间的关系：启动MMU后，S3C2410的CPU核看到的、用到的只是虚拟地址VA，至于V...

📅 2013-10-18 👤 jhs541019

S3C2410 MMU 内存管理单元

DSP指令集仿真器的设计与实现

介绍几种常用的仿真器的设计方案，通过比较分析各自原理的优缺点，结合硬件性能，设计了基于ZWFcore的指令集仿真器ZWISS。通过对其CPU、多级存储单元、陷阱、内存管理单元（MMU）、存储保护系统（MPS）以及物理内存属性（PMA）的仿真，较完善地完成对ZWFcore的仿真。为DSP硬件评估、DS...

📅 2013-10-09 👤 exxxds

DSP 指令集仿真器