通用封装

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 通用封装

涵盖电子元器件常见封装形式的完整技术资料，适用于选型与设计参考，包含贴片、插件等多种主流封装规格。

2026-02-01 1 通用封装