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据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。

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这是带IIC通信的时钟芯片DS1307的数据手册
1307 IIC DS

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用vhdl设计专用串行通信芯片.kdh
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155mhz高速串行通信芯片设计——西华师范大学.doc
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版本说明.txt
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ds1302芯片在12864液晶屏上显示.txt
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串口通信.lnp
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单片机双机通信.lnp
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