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随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,...

2013-10-16 97 通信法规

该文提出了一种基于多途信道单通道接收的带通数据(波束或传感器输出)自相关函数的盲解卷积算法.该算法先通过复解调将带通信号频谱搬移到0频率附近,然后进行低通滤波和降采样率,得到其复基带信号,再针对单通道复基带信号,以其自相关函数在零延时之外某...

2023-09-13 10 通信法规