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查看全部 500 份 →芯片衬底技术说明
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的...
2022-07-05
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NORDIC蓝牙芯片NRF51822说明
1:nRF51822-QFAA256KBytes Flash,80K运行蓝牙协议，176K运行应用代码，QFN封装，6*6mm2：nRF51822-QFAB128KBytes Flash,80K运行蓝牙协议，48K运行应用代码，QFN封装，...
2022-08-18
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