XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间： 2013-11-19
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我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-12
上传用户：han_zh
为了实现LTE系统中RRC连接建立的需求，提出了一种对RRC层连接过程进行设计的方案，并完成系统的软件设计。该系统将RRC层的空闲状态和连接状态均细分为两个子状态，有效降低了系统设计的复杂度。软件采用Xilinx SDK工具集进行开发，通过在PC上分别模拟终端和基站进行测试，终端和基站能够成功接收到正确的RRC消息。实验结果表明，该系统能够成功的建立RRC连接，达到了设计的要求。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：sjy1991
BB端通讯连接手册（中文 NB5和7适用）V108-CN5-01
上传时间： 2013-10-18
上传用户：kbnswdifs
tc35_毕业论文(外围应用电路_51连接原理图_指令集等
上传时间： 2013-11-05
上传用户：xa_lgy
交换机的配置连接
上传时间： 2013-12-11
上传用户：liujinzhao
各种无线连接方式，供大家参考
上传时间： 2014-01-24
上传用户：狗日的日子
基于解决国家电网渭南供电局在调度自动化系统升级改造工作过程中，遇到的不同厂家不同系统之间的连接和数据信息共享的问题。 经过讨论研究，其采用调度数据网部分设备作为硬件支持，在烟台东方电子和国电南瑞科技两厂家技术人员提供软件支持的条件下，解决了该问题。 在渭南供电局电力调度中心，这两个系统已经过验收并投入运行。 通过进一年来的使用，完全实现了不同厂家、不同系统的数据共享和交换。对此类问题的解决具有普遍意义。
上传时间： 2014-09-07
上传用户：叶山豪
传感器与ADC连接
上传时间： 2013-12-27
上传用户：集美慧
LVDS和TTL板的接口定义及连接原理图： TTL板与LVDS 相同 一、接口定义： １、 LCD MODULE与驱动板之间的信号线接口定义如下：VDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。目前，流行的LVDS技术规范有两个标准：一个是TIA/EIA（电讯工业联盟/电子工业联盟）的ANSI/TIA/EIA－644标准，另一个是IEEE 1596.3标准。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：wangchong
