进气道插板

共 30 篇文章
进气道插板 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 30 篇文章,持续更新中。

10.7 MHz中等带宽晶体滤波器的研制

文中使用了一种较为简单但非常实用的设计方法,采用四节八晶体差接桥型电路,设计和研制出了一种小型化低损耗中等带宽的石英晶体滤波器。该产品的中心频率为10.7 MHz,通带带宽属中等,阻带抑制要求较高,插入损耗较小,矩形系数小,晶体滤波器外形尺寸偏小。解决的关键技术问题是:晶体滤波器电路的设计,滤波器晶体谐振器的设计,滤波器的插损IL≦3 dB、3 dB带宽Bw3dB≥±19 kH

具体应用的电容感应系统设计

在许多消费电子产品及白色家电应用中,新兴的电容感应按钮正作为一个流行的用户界面替代机械开关。然而,电容感应界面设计也会带来挑战,在新产品研发、生产及质量控制等方面都可能会出现问题。例如,不同线路板的电容感应按钮寄生电容(CP )可能不同,环境变化(例如温度及湿度)也可能会改变CP。系统不同噪声也不相同。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele

基于计算全息的菲涅尔双随机相位加密技术

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">基于傅里叶计算全息技术,结合菲涅尔双随机相位加密系统,提出了一种数字图像加密方法。该方法以傅里叶计算全息图记录菲涅尔衍射双随机相位加密图像,傅里叶计算全

运行典型高速ADC评估板设置

运行典型高速ADC评估板设置<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-130R2163616328.jpg" /><br />

机翼极限环振荡仿真与计算

<span id="LbZY">机翼极限环振荡(LCO)是典型的非线性气动弹性问题,严重的会造成机翼的结构破坏。为了精确捕捉极限环振荡初始临界点,准确预测极限环的幅值,为机翼的设计提供准确的数据参考,本文综合考虑了气动与结构非线性的影响,提出了一种松耦合气动弹性仿真方法。在子迭代过程中分别采用LUSGS双时间推进和多步推进法交替求解气动和结构动力学方程;一种高效的插值技术应用于耦合界面数据的映射与

通信系统中数字上变频技术的研究与设计

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">为了将通信系统中数字基带信号调制到中频信号上,采用数字上变频技术,通过对数字I、Q两路基带信号进行FIR成形滤波、半带插值滤波、数字混频处理得到正交调制

继电器数显温度采集模拟开关量输入控制板

1、可编程(通过下载排针可下载程序) 2、具有两路数字量(IN0和IN1)控制/检测信号输入端 3、两路AD模拟量输入(A1和A2) 4、两个按键输入 5、两路继电器输出指示灯 6、可控制两路交流220V/10A一下设备。(最大控制设备2000W) 7、板子带有防反接二极管 8、标准的11.0592晶振

IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题

<div> 本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分(共三部分)。&ldquo;第 1 部分&rdquo;讨论了 IBIS仿真模型的基本组成,以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。&ldquo;第 2 部分&rdquo;讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段,我们会碰到许多信号完整性问题,而 IBIS

贴片胶与滴胶工艺

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界

SMT生产线贴片机负荷均衡优化

摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型,开发了