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开发工具  过波峰焊方向设计

过波峰焊方向设计

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实用工具  过波峰焊方向设计

过波峰焊方向设计

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经验分享  PCB焊盘过波峰设计标准

PCB焊盘过波峰设计标准 PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素

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PCB相关  波峰焊和回流焊的区别

波峰焊和回流焊的区别

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可编程逻辑  波峰焊和回流焊的区别

波峰焊和回流焊的区别

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嵌入式/单片机编程  波峰焊后台控制软件-中文版

波峰焊后台控制软件-中文版

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嵌入式/单片机编程  波峰焊后台控制软件-英文版

波峰焊后台控制软件-英文版

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技术资料  IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由 ...

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PCB相关  通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...

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PCB相关  PCB设计的可制造性

工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少， ...

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