过孔计算
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查看全部 500 份 →HLD500 注塑机合模过程的计算机模拟应用
合模装置是注塑机的重要部件组成, 运用计算机三维建模技术与运动仿真技术可实现其装配及合模过程的模拟, 是进一步实现零件的精确强度计算、刚度计算及机构优化设计的基础。
2024-05-09
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微孔型超音波雾化驅動晶片
JJM110-SO8 IC為一款驅動晶片，專門用於微孔型超音波加濕器，裝置內建調整輸出功率，自動掃頻，且有通信接口可供功能設定(過載保護、無水判斷、PWM Duty 設定、掃頻)。
2022-09-24
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