过孔覆铜
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过孔覆铜 热门资料
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在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件...
2022-12-19
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铜及铜合金与钢连接技术的研究进展
本文综述了铜及铜合金与钢连接技术的国内外研究发展动态。简述了铜钢固相连接和熔化焊接领域国内外研究者已取得的部分研究成果， 指出熔钎焊接工艺的发展推动了铜钢熔化焊接的应用。在工程中，须根据实际铜钢结构型
2024-02-01
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